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1. 预热区：预热通常是指将温度从常温升高到150℃和从150℃升高到180℃。从正常到150℃的温度升高小于5℃/秒（在1.5℃?3℃ °C /秒），150℃至180℃之间的时间约为60?220秒。 缓慢加热的好处是让糊状蒸气中的溶剂和水按时出来。 它还可以让大型组件与其他小型组件一起加热。

2. 浸泡区：从150℃到合金熔点的预热时间也被称为浸泡时间，这意味着助焊剂变得活跃并且正在去除金属表面上的氧化的替代物，因此它准备好制造良好的焊点元件引脚和PCB焊盘之间。

3. 回流区：回流区也称为“液相线以上时间”（TAL），是达到最高温度的过程的一部分。 常见的峰值温度比液相线高出20-40°C。

4. 冷却区：在冷却区，温度逐渐下降并形成牢固的焊点。 需要考虑最大允许冷却斜率，以避免发生任何缺陷。 建议冷却速率为4°C / s。

浸泡类型与梯形类似，而塌陷类型为三角形。 如果电路板简单并且电路板上没有复杂的组件，例如BGA或大型组件，则滑动式型材将是更好的选择。