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第6步 - 放置BGA焊球：使用特殊机器或定制工具将焊球放置在球栅组件上。 确保您使用高质量的高质量焊球以获得更好的应用。  

步骤7 - 回流：在这一步骤中，设备被拆除，并且有故障的电路板被移除。 将拆下的板放入烤箱中进行预热。 一旦完成，不起作用的部件
被加热以熔化焊料。 电路板被冷却，然后决定热量分布和重新组装。 通过该过程，可以修复不良连接而不需要移除或更换组件。  

第8步 - BGA Reball检查过程：如步骤的名称所示，在此步骤中检查经过调整的BGA。 检查桥梁球面和共面性。 如果BGA有任何桥梁球体，
则重复上述步骤7。  

有了这个，它完成了BGA返工的过程。

 深圳市铭华航电SMT贴片加工厂家：如果您按照本文和上一章所述的所有步骤操作，您将能够做出更好的BGA修复。