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关于浸金和镀金的区别
来源：本站 时间：2020/03/14
镀金：镀金是通过电镀方式在另一金属表面沉积薄金层的方法。
金颗粒附着在PCB上，因为强粘附力也被称为硬金。记忆银行的金手指是硬金和耐磨的。
浸金：通过化学反应沉浸金，使金颗粒附着在PCB上。由于附着力弱，它也被称为软金。
为什么使用镀金？
随着IC变得越来越集成，IC引脚也变得更密集。这给SMT布局带来了困难。
此外，HASL电路板的保质期很短，因此镀金板可以解决这些问题：但是，由于电路线路变得更密集并导致短路。而且随着信号频率的提高，影响信号质量的皮肤效应变得更加明显。
表面效应：高频交流电流，电流往往会集中在导线表面。
为什么要使用浸金？
为了解决镀金板的上述问题，所以采用浸金技术：
金颗粒附着在PCB上，因为强粘附力也被称为硬金。记忆银行的金手指是硬金和耐磨的。
浸金：通过化学反应沉浸金，使金颗粒附着在PCB上。由于附着力弱，它也被称为软金。
为什么使用镀金？
随着IC变得越来越集成，IC引脚也变得更密集。这给SMT布局带来了困难。
此外，HASL电路板的保质期很短，因此镀金板可以解决这些问题：但是，由于电路线路变得更密集并导致短路。而且随着信号频率的提高，影响信号质量的皮肤效应变得更加明显。
表面效应：高频交流电流，电流往往会集中在导线表面。
为什么要使用浸金？
为了解决镀金板的上述问题，所以采用浸金技术：
1。由于浸金和镀金的晶体结构不同，浸金比焊接更容易焊接，不会造成焊接不良。压力更容易控制。
由于只有焊盘具有镍金，所以铜层中的信号传输在集肤效应上并不会影响信号。不容易氧化。
深圳市铭华航电SMT贴片加工，以上是关于关于浸金和镀金的区别
