SMT贴片加工使用回流焊接炉的五个阶段
基于表面贴装技术的制造已经接管了电气工程，并有充分的理由。 基于SMT的电路没有在电路板上使用空间不足的孔，而是使用也可用作胶水的焊膏将组件直接放置在电路板上。
最难的部分是随后的烘焙。 虽然有几种可能的技术，但电路板必须精确升高到超过200度的温度，才能正确熔化焊料。 就像在做晚餐时一样，太少或过多的热量会很快毁掉这个项目。
利用表面贴装smt贴片加工厂技术的现代制造商使用称为回流焊接烘箱的一体化设备来确保正确的电路板。 这些工程奇迹可以自动处理每块电路板的加热和冷却，并通过一系列内部腔室进行处理。
回流焊炉的区域
1 - 预热
第一个也是最长的阶段是电路的预热，这要求将其缓慢升至给定的温度。 热量分布必须均匀，否则电路板可能会弯曲。 这个阶段可以持续几分钟，因为温度仅提高了大约每秒3-5华氏度。
2 - 热浸泡
达到预期的预热点后，纸板通过第二个室，在该温度下进行热浸60-120秒。 这样可确保均匀的热量分布，以及激活焊膏中的化学物质，防止焊料变成微珠，否则会出现这种情况。
一旦热浸完成并且部件移动，电路板应处于热平衡状态。
3 - 回流
回流焊接过程的核心在这里发生，电路板被快速加热到最高温度以完全熔化焊料并将其焊接到电路板上。 这里可以使用几种加热方法，尽管传统的对流烘焙仍然是最常见的。
时序在这里至关重要，因为焊料必须完全熔化，没有时间从板上流下或开始汽化。 这个过程通常需要30-40秒。
4 - 冷却
第四室迅速冷却板，温度降至86华氏度。 冷却比加热更迅速，因为快速冷却促使焊料形成晶体结构，从而与底层板产生良好的结合。
5 - 洗涤
并非所有的制造中心都包括洗涤过程，但它们应该 - 现在它已被IPC等标准机构普遍接受。 大多数形式的锡膏会留下化学残留物，即使是那些被认为“不干净”的物质。 另外，在制造过程中，微小的砂砾可能已经进入了电路板。
因此，最后一步是清洗完成的电路，通常使用简单的去离子水和温和的清洁剂，然后风干。 在某些情况下，可能会使用特殊的溶剂。
SMT创造卓越的电路板
所有这些的结果是成品SMT电路板比较老的通孔电路板更小，更高效并且更能抵抗振动。 精密的电脑控制回流炉一次又一次地保证优质的最终产品。
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