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随着技术的不断发展,我们必须努力设法跟上这一潮流。 虽然数十年来通孔安装或技术是开发印刷电路板(PCB)的主要选择,但是今天的消费者需求要求电子制造商采用新技术作为开发紧凑但高密度电路板的手段。 最流行的解决方案是表面贴装技术。
采用这些新方法,工程师和制造商能够设计和组装非常先进和复杂的电路板,而不会浪费空间和金钱。 但是,表面贴装技术能够实现这些技术成就是什么呢? 并且通孔安装是否完全灭绝,或者是否存在与其相关的情况? 通过比较和对比这些方法,我们可以理解为什么表面贴装技术是电子制造未来的明确赢家,以及通过安装技术如何适应大局。
SMT贴片加工与传统通孔技术区别对,SMT是否取代通孔安装技术
通孔安装
当PC板采用通孔安装方法制造时,必须在裸露的BCB上钻孔,以便引线可以穿过这些孔。 这是用于开发多氯联苯的原始技术,多年来,这被认为是最有效和最有效的方法。 为什么它如此受欢迎,为什么它现在被表面贴装技术所取代? 继续读以获取更多信息。
优点
通孔安装的最大优点之一是它提供了与其他技术相比强大的机械连接。 尽管表面安装技术基本上取代了通孔安装,但后者最能使工程师和制造商能够处理由于这种机械结合而将承受机械应力的部件。 例如,连接器或重型组件(如变压器)通常更适合通孔安装。
缺点
尽管具有优势,但通孔仍被认为是现代装配设施中的次要操作。 为什么? 它更昂贵和复杂。 在裸板上钻孔非常耗时,这会增加成本。 除了这些问题之外,这种类型的PCB生产大大限制了多层板上的可用布线区域。 这是因为钻孔需要穿过所有PCB层。 最后,通孔要求使用手工焊接技术,与表面安装技术中使用的回流焊炉相比,总体来说,这些技术的可靠性和可重复性要差得多。
表面贴装技术
表面贴装技术使得PCB组件能够直接安装到PCB表面,从而使PCB组装世界受到了轰动。
在当今世界,消费者需要更紧凑,但信息丰富的设备。 表面贴装技术就是答案。 这项技术可以使PC板的尺寸更小,但组件密度更高。由于几乎不需要钻孔这一事实, 这种类型的技术使制造商能够更快速地设计和组装电路板,成本也只有很小的一部分 。 同样重要的是要注意,使用程序化回流炉时,焊点的形成趋于更加可靠和可重复。 最后,使用表面安装技术生产的电路板已经被证明更加稳定并且在震动和振动条件下表现更好。
注意事项
如前所述,表面安装技术在用作那些经常受到机械应力的组件的唯一连接方法(如需要持续连接或拆卸的设备)时,可能趋于不可靠。 这实际上是表面贴装技术的唯一主要缺点,并且可以在这些情况下使用通孔。
深圳市铭华航电smt贴片加工厂:虽然您会发现在某些情况下通孔安装仍然适用,但很明显表面安装技术是最好的。 通过采用这项技术,我们可以开辟一条技术更先进的未来。