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SMT贴片加工使制造过程平稳效率高
来源：本站 时间：2020/03/11
虽然表面贴装技术（SMT）正在迅速成为一个相对较新的概念 用于将组件安装到印刷电路板（PCB）的“前往”方法。
您是否熟悉SMT贴片加工流程？ 许多电子公司对经过实践验证的通孔安装过程感到满意，但SMT可以使事情变得简单和高效 。 为了证明这一点，我们来看看什么样的表面安装技术实际上是什么，以及什么时候可以使您的业务流程更加流畅。
但是，尽管SMT通常有助于操作更流畅地运行，但有些情况下无法使用。 幸运的是，通孔安装和SMT都可以用在同一块PCB上。 看一下表面安装技术的优点和缺点将进一步阐明这些观点。
您是否熟悉SMT贴片加工流程？ 许多电子公司对经过实践验证的通孔安装过程感到满意，但SMT可以使事情变得简单和高效 。 为了证明这一点，我们来看看什么样的表面安装技术实际上是什么，以及什么时候可以使您的业务流程更加流畅。
表面贴装技术：分解
SMT工艺涉及将系统组件直接放置在PCB表面上。 这导致了表面贴装器件（SMD）的创建。 由于这种方法比通孔安装更高效，所以SMT通常是构建电路板的首选方案。 SMT工艺的优势使制造商能够更轻松地开发符合当今消费者需求的技术：更复杂，更紧凑的设备。但是，尽管SMT通常有助于操作更流畅地运行，但有些情况下无法使用。 幸运的是，通孔安装和SMT都可以用在同一块PCB上。 看一下表面安装技术的优点和缺点将进一步阐明这些观点。
优点 - 如前所述，使用SMT的最大缺点是尺寸。 由于电子器件越来越小，同时复杂性也越来越高，因此更多的器件能够牢固地粘合到更紧凑，更轻的电路板上，这一点很重要。 SMT促进更高的元件密度，以及每个系统元件的更多连接，同时仍允许使用更小的PCB。这是因为SMT元件尺寸通常较小，原因是引脚较小，或者根本没有引脚。除此之外，SMT工艺要求在电路板上钻出更少的孔，从而促进更快速和更自动化的产品组装。由于组件可以安装在电路板的任一侧，因此该过程甚至更加简化。最后，大多数SMT零件和组件实际上比其通孔对应件的成本更低。最终，这意味着生产成本降低，而更高效的生产工艺通过减少时间和人力来进一步降低成本。
缺点 - 与大多数情况一样，SMT也有其缺点。SMT最重要的问题是它不适用于大功率或高功率/高压部件。为了达到这些目的，可以在SMT工艺的同一块电路板上使用通孔结构。SMT也可能不是用于连接将承受持续机械应力的组件的理想选择。例如，对于要与外部设备连接的连接器，或通常连接和拆卸的连接器，通孔方法可能最适合。
尽管存在任何缺点，但SMT已将PCB构建提升到一个新的水平。对于特定设备或电路板而言，SMT贴片加工是最佳选择，这实际上只是一个问题。
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