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小铭工业互联网: 无铅(Pb-Free)焊料和成分
无铅(Pb-Free)焊料和成分
来源:本站 时间:2020/03/19
无铅焊料 :无铅(Pb)焊料。 鉴于欧盟(欧盟)的健康和环境影响,欧盟(欧盟)指令旨在从电子焊接中清除铅(毒),无铅化正在迅速发展。
RoHS :限制有害物质[铅(Pb),汞(Hg),镉(Cd),六价铬(CrVI),多溴联苯(PBB)和多溴二苯醚(PBDE)]。
WEEE :电气和电子设备的废弃物。
为什么在电子产品中无铅?
全球许多
SMT贴片加工厂
和制造商正在使用锡铅(Sn / Pb)焊料进行PCB组装和返工。 他们还使用免清洗液体助焊剂和免清洗焊膏 。 他们没有打算在组装后清洁PCB和助焊剂残留物。 这些木板后来被倾倒在地上。
虽然铅在装配过程中危险且有害,但将电路板倾倒在土壤中对
环境有害
。 这最终导致无铅PCB组装成为强制性的。
无铅焊料
探索了无铅焊料合金成分的各种化学成分。 有几件事必须记住:
手工焊接用无铅芯焊丝的成分
波峰焊用焊条的组成
用于回流和热空气焊接的焊膏的组成
BGA球的组成
用于无铅焊接的助焊剂化学
无铅兼容电子元件的耐温性和耐受性
根据专家的最佳焊料成分是:
无铅焊锡丝 - Sn96.5 / Ag3.0 / Cu0.5
无铅焊锡条 - Sn99.3 / Cu0.7
无铅焊膏 - Sn96.5 / Ag3.0 / Cu0.5
助焊剂 - 无铅焊接中使用的助焊剂必须更加活跃才能承受高温。
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