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焊料助焊剂的工作原理作用是？
来源：本站 时间：2020/03/19
焊剂是一种用于PCB焊接和组装的化学品。 它基本上用于在焊接过程之前清洁PCB的表面 。 在任何印刷电路板组装或返工中， 助焊剂的主要功能是清洁和去除 电路板上的 任何氧化物 。 沉积在电路板上的这些氧化物可能不允许良好的焊点 。 如果焊点较差，则会导致电路导通不良或电流不良。
焊剂有助于去除金属（印刷电路板上的铜线和电子元件的引线）的脱氧，并有助于更好的焊接和润湿 。 助焊剂中的活化剂通过去除氧化物和其他表面污染物促进熔融焊料润湿到表面安装焊盘和元件端接或引线。
焊剂种类
根据电子行业标准J-STD-004 ，助焊剂根据助焊剂活性分为三大类：
松香助焊剂 ： 松香助焊剂主要由从松树树脂树脂提取的天然树脂组成，并进行精制。松香类别进一步分为三个子类别： 松香（R）助熔剂 ：它只有松香，活性最低。 这种助焊剂主要用于清洁表面。 焊接后几乎没有残留物。 松香轻度活化（RMA）助焊剂 ：它具有足够的活化剂来清洁焊料涂覆或电镀的焊盘和元件端子或导线，从而使熔融焊料能够润湿这些区域。
松香活性（RA）助焊剂 ：类型RA是松香助焊剂中活性最高的，焊接后留下的残留物最多。
水溶性焊剂 ：水溶性焊剂也被称为有机酸（OA）焊剂。 它主要由除松香或树脂以外的有机材料组成。 水溶性助焊剂可提供良好的焊接效果，因为它们具有良好的助焊剂活性。 它们具有良好的润湿作用（去除氧化物并为焊接准备清洁表面的能力）。 但是，它们可能过于激进，在清洁组件时要求额外的预防措施以避免助焊剂污染。
免清洗助焊剂 ：这些助焊剂在焊接过程后不需要任何清洁。
选择Flux进行焊接
焊剂通量
有几个因素决定了焊接过程中使用的焊剂类型：
电路板的类型（单面，双面，多层）
要焊接的电子元件的密度和类型。
焊接工艺（手工焊接，波峰焊接，SMT）。
要连接的金属的可焊性。
焊剂清洁
焊剂有助于去除金属（印刷电路板上的铜线和电子元件的引线）的脱氧，并有助于更好的焊接和润湿 。 助焊剂中的活化剂通过去除氧化物和其他表面污染物促进熔融焊料润湿到表面安装焊盘和元件端接或引线。
焊剂种类
根据电子行业标准J-STD-004 ，助焊剂根据助焊剂活性分为三大类：
松香助焊剂 ： 松香助焊剂主要由从松树树脂树脂提取的天然树脂组成，并进行精制。松香类别进一步分为三个子类别： 松香（R）助熔剂 ：它只有松香，活性最低。 这种助焊剂主要用于清洁表面。 焊接后几乎没有残留物。 松香轻度活化（RMA）助焊剂 ：它具有足够的活化剂来清洁焊料涂覆或电镀的焊盘和元件端子或导线，从而使熔融焊料能够润湿这些区域。
松香活性（RA）助焊剂 ：类型RA是松香助焊剂中活性最高的，焊接后留下的残留物最多。
水溶性焊剂 ：水溶性焊剂也被称为有机酸（OA）焊剂。 它主要由除松香或树脂以外的有机材料组成。 水溶性助焊剂可提供良好的焊接效果，因为它们具有良好的助焊剂活性。 它们具有良好的润湿作用（去除氧化物并为焊接准备清洁表面的能力）。 但是，它们可能过于激进，在清洁组件时要求额外的预防措施以避免助焊剂污染。
免清洗助焊剂 ：这些助焊剂在焊接过程后不需要任何清洁。
选择Flux进行焊接
焊剂通量
有几个因素决定了焊接过程中使用的焊剂类型：
电路板的类型（单面，双面，多层）
要焊接的电子元件的密度和类型。
焊接工艺（手工焊接，波峰焊接，SMT）。
要连接的金属的可焊性。
焊剂清洁
深圳市铭华航电SMT贴片加工厂：焊接过程结束后，清洁电路板以清除可能影响电路板性能的不需要的残留物，甚至可能导致电气短路，这一点非常重要。 免清洗助焊剂不需要任何清洁。 如果助焊剂在焊接后需要清洁，可以使用溶剂清洁剂或含水清洁剂。 大多数助焊剂制造商和供应商也提供助焊剂清洁剂。
