PCB容差

遵守这些公差将允许正确制造您的PCB。 在这些参数范围内，有足够的变化允许我们制造电路板，然后使其在您的应用中正常工作。 

内层间隙

我们要求至少0.010“内层间隙。

铜到印刷电路板的边缘

最小0.010英寸（外层），内层0.015英寸（内层最好0.020英寸）。对于外层，最小0.015英寸，内层最小0.020英寸。

垫大小/环形环

焊盘尺寸应至少为过孔完成孔尺寸的+ 0.010“，对于元件孔完成孔尺寸+ 0.014”。 这意味着圆环（焊盘的半径）对于通孔至少应为0.005英寸，对于部件孔应至少为0.007英寸。

孔的大小

+/- 0.005“标准规格（适用于最大0.250英寸的孔，更大的孔将被路由，请参见下面的路差公差） 
+/- 0.005“定制规格 
+/- 0.003“可根据要求定制规格1盎司和2盎司成品铜重量和3盎司成品铜重量（仅限2盎司铝箔时）。

如果您的孔公差为零（请参见下文），那么Advanced Circuits将假定您没有使用我们的默认孔公差。 上面列出了我们的默认孔公差。

示例：具有零孔容差的客户钻取图表

我们的最小成品孔尺寸; 0.004“。如果您要求成品孔尺寸小于0.004英寸，请联系您的销售人员。

印刷电路板厚度：

厚度公差可能会变化10％（分钟+/- 0.005“）

最小电路板厚度

PCB内层厚度

公差不适用于原型的内层。

路虎（董事会大纲和内部剪影）

标准规格板上的外层公差为+/- 0.010“ 
（+/- 0.005“可根据要求用于定制规格）

注意：我们使用掩模图层上的电路板轮廓的中心路线走向您的电路板尺寸。

铜走线宽度/间距

铜间距是任何两个相邻铜特征之间的最小气隙。 迹线宽度是铜质特征的最小宽度，通常为痕迹。

要求：追踪宽度/间距小于0.007英寸的收费。 
（我们可以加工.004“1盎司CU，成品（外层）和0.5盎司CU成品（内层）。

1盎司。 成品铜重量（内层），最小走线宽度/间距为0.005“ 
2盎司。 成品铜重量（内部和外部），最小走线宽度/间距为0.006“ 
3盎司。 成品铜重量（内部和外部），最小走线宽度/间距为0.010“ 
为4盎司。 成品铜重量（内部和外部），最小迹线宽度/间距为0.012“

注意：高级电路不提供标准和自定义规格订单上完成的重量，例如1.5或2.5盎司。

迹线宽度/气隙

+/- 20％或+/- 0.002“

Soldermask Swell

这是在焊盘区域上扩展掩膜版。 我们的最小尺寸是0.005英寸以上或每边0.0025英寸。 高级电路将修改文件以满足最小维度。

槽宽

宽度最小为0.031英寸，对于较小的宽度，请致电销售人员了解定价和时间。

选项卡行距

请在您的个人电脑板之间留出0.100英寸的间距以用于标签间距。当评分时，电路板之间不应有间距。

丝印（Legend）

深圳市铭华航电SMT贴片厂家：0.005“最小线宽。