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回流焊接过程中FR4 PCB分层的主要原因是由于FR4材料中存在水分而导致内部层分离 - 见上图。
如果担心PCB的密封方式,则应在组装之前对PCB进行预烘烤,以便按照IPC 1601中详细说明的指示移除湿气 。 IPC 1601还涵盖印刷电路板的处理和存储。