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在焊盘和过孔周围捕获焊膏

在钢网模板印刷过程中，电路板由于孔径堵塞，模板不对齐，焊膏流变性变化以及其他问题而定期打印错误。 模板印刷错误被定义为 

1. A面错误打印：初始打印不与先前放置的组件对齐

2. B面印刷错误：A面印刷成功，组件放置并焊接。 随后的印刷B侧的过程导致焊膏不对准，导致B侧误印

公司通常通过用手擦拭电路卡错误印刷的一面和/或清除钢网清洗机中的印刷错误来解决印刷错误。 不推荐用手擦拭印刷电路板的错误打印面的方法，因为焊膏可能会被阻挡在阻焊层定义的通道和通孔过孔中 - 这可以在上图中看到。 

最好的方法是使用提供可编程清洗，冲洗和干燥步骤的自动清洁工艺来清洁错误印刷的电路板。 生产清洁系统可以去除湿焊膏和回流助焊剂残留物，同时满足质量和产量目标。 为了捕获潮湿的焊膏，创新的收集和过滤系统安全地捕获和容纳焊球喷涂到生产组件上。 此外，安全壳和过滤系统可防止原始焊膏进入冲洗水流。 

深圳市铭华航电深圳SMT贴片加工:印刷电路板应该在错误印刷后尽快清洁以达到最佳效果。 

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