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建议不要使用有机可焊性保护（ OSP） 表面处理来烘烤电路板。 尽管烘烤具有 有机可焊性保护 涂层 的印刷电路板 会产生不利后果，但该过程本身在特定应用中可以具有积极的性能。 OSP是一种非常薄的材料保护层，位于暴露的铜上，通常使用传送带工艺保护铜不受损伤。

烘烤具有有机可焊性保护的电路板将重新暴露铜。 OSP非常容易被氧化，并且可以很容易地从焊盘上去除。 烘烤条件和过度处理对于OSP PCB表面处理不利。 如果需要烘烤，强烈建议只有一小部分首先暴露于烘烤周期。 烘烤周期完成后，应进行可焊性测试。 只烘烤立即组装的东西; 烘烤条件会导致OSP电路板在储存时氧化得更快。

有机可焊性保存（OSP）完成的PCB

尽管存在风险，OSP与其他常见的无铅饰面相比，具有环境友好性，并且在大多数情况下都具有优越性。其他优点包括：

• 平坦的表面

• 无铅（铅）

• 简单的过程

• 重新可行

• 成本效益

深圳市铭华航电SMT贴片加工厂：需要考虑的其他缺点和因素包括：

• 没有办法测量厚度

• 不适合镀通孔

• 保质期短

• 易发生ICT问题

• 在最终组装时暴露铜

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