避免昂贵PCB材料和工艺

印刷电路板只是设计用于满足最佳性价比的一个组件。 安装PCB的成品必须符合与竞争产品相媲美的价格点，所以费用越低，产品返回的收益就越多。 为了在设计周期中做出最佳选择，重要的是首先了解驱动主要成本的因素。

一旦了解了哪些组件增加了整体印刷电路板成本，您就可以开始设计PCB以满足您的需求，同时保持价格的可管理性。 在两部分博客文章的第一部分中 ，我们详细介绍了一些常见的成本驱动因素，并提供了有关如何避免在您的设计中引发这些驱动的建议。

PCB层压板选择：找到合适的平衡

选择合适的印刷电路板层压板只是第一步，需要考虑许多其他要素。 首先选择一种符合电气和热性能要求的材料。 例如，如果您有控制阻抗要求，那么您需要考虑Dk和损耗相切规范。 如果您将采用多个组装循环（例如双面SMT组装），请注意热性能，如Tg，Td和CTE。 在任何时候都要记住你将使用的表面光洁度。 无铅表面处理需要更高的焊接温度，这会对材料产生更大的热量需求。

您的目标应该是达到或超过所有性能要求，而无需为不必要的部件支付额外费用。 如果您的设计是单层SMT元件的4层电源/接地PCB，您可能不需要为CTE提供与双面SMT，BGA等12层PCB相同的重量。 。

只要有可能，请将您的材料指定为行业标准。 最好的方法是熟悉IPC4101C中定义的材料，并根据符合您需要的一组规格，通过“斜线编号”调出层压板。 作为一个起点，所有制造商将储存满足4101C / 21，/ 24，/ 26的材料，并且在不断增加的范围内，/ 126。

最后一句话：确保不要为了节省成本而过度投入。 在前端材料上掠过可能会导致在组装过程中或在后来的过程中产生昂贵的故障，其中增加的价值将远远超过使用本来适合裸露电路板的层压板的成本。

避免过度盲目和埋入过孔

印刷电路板越来越小，需要使用每一点空间来形成互连。 这一趋势推动盲孔和埋孔通孔钻孔的需求增加，这又需要顺序层压（意味着PCB必须经历多个层压循环，使得每组钻孔可以在所有的孔之前被钻孔，镀覆和处理子叠层放置在一起）。多层叠循环的盲埋钻孔组合被称为高密度互连（HDI）处理。

尽可能减少额外钻孔和层压周期的次数。 尽量不要超过4次钻孔循环（双盲，1次埋入，全部1次）。这是18层PCB的典型截面，共有4个钻孔循环和2个叠层。 这只需要比标准多层多一层的层压步骤，并且钻孔在中心线周围平衡。

HDI处理在设计良好的时候实际上是常规的，但它仍然很昂贵，而且计划不周的HDI设计可能很难甚至无法生产。 我们曾经收到一份RFQ提交材料，用于一个非常简单，低密度的10层PCB，具有7个不同的钻井周期。 印刷电路板在制造上几乎是不可能的，而我们最初的唯一选择是不参与竞标。 我们确实提供了一些建议，帮助客户重新思考他的设计，并提出更多可行的方案。

在设计HDI PCB时，尽量限制对顶层和底层的盲钻孔，连接到紧邻的层，同时将埋入的过孔限制为连接两个最外层内层的单个过程。 例如，1-2层和12-11层的盲孔以及2-11层的盲孔，仅增加了一层额外的层压和HDI处理周期。 虽然这不会涵盖所有可能的情况，但它是制造业的理想配置。

如果您最初发现自己需要大量的盲埋层互连，请寻找简化方法。 层压周期越少，PCB的成本就越低。 上面的客户开始使用7个钻取文件，最终设法仅通过过孔使所有互连成为可能，而不需要任何HDI处理。

低效加工

在钻孔或布线电路板时，PCB制造商通常通过堆叠材料来提高吞吐量，以便可以同时处理多个薄片。 例如，0.062英寸厚的印刷电路板最常用3层叠加钻孔，甚至可能达到4层。 堆叠高度通常由最小的钻孔直径决定，由于随着PCB越来越小，所需的通孔直径越来越小，因此其直径一直在缩小。 使用厚度大于.062的材料也会影响堆叠高度。

数控机床通常采用三个或更多的主轴进行钻孔和布线。 制造商可以在每个主轴下堆叠更多的面板，这些过程变得越经济。

随着小型化向更高密度驱动PCB设计，建议将所有过孔规定为例如0.028直径是毫无意义的，因此它们可以以3个高的堆叠进行钻孔。 尽管如此，如果可以使用直径为0.015或.018的过孔，而不是.010，并且如果这样做不会产生间距问题，或者驱动您达到更高层数，那么请考虑使用更大的尺寸。 这样做可以实现双钻孔，与使用0.010或.008过孔的设计相比，这样可以将订单的钻孔时间缩短一半。

路由也是一样。 路由成本驱动程序包括小插槽宽度，小的最小内角半径以及路由子板上的小通道大小。 插槽或通道宽度低于.062，内半径低于.031，将使制造商的堆叠高度从三个减少到两个。 宽度低于.047宽度和.023半径时，堆叠高度再次下降到1。 尽可能避免需要小直径路由毛刺的切割，并且在需要齐平配合时考虑在内角位置钻孔，以取代小半径。 路由是运输之前的最后一步; 过长的周期时间吸引了很多关注，并增加了您的订单成本。

结论

深圳市铭华航电SMT贴片加工：层压，钻孔和布线都是电路板生产周期中造成总成本的瓶颈部门。 在这些过程中对PCB成本驱动因素的了解将有助于您做出明智的决定，确定哪些设计特征是有利的，同时消除那些不具有优势的设计特征。 学习实施这些最佳实践将以最好的价格获得可靠的产品。