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      印刷电路板（PCB）需要表面处理而不是简单的裸铜的原因是因为虽然铜是一种出色的导体，但将其暴露出来会使其随时间氧化并恶化。 曝光量增加将导致PCB失败的速度比预期的要快得多。

      PCB的外层需要表面处理，不仅可以保护底层铜，而且还可以用于添加元件。 一些插入设备或组件的电路板可能需要基于设备要求的特定或独特类型的光洁度。 大多数PCB只有一个表面光洁度，但在某些情况下，电路板可能需要多种类型的PCB表面光洁度组合。

硬金表面处理的PCB

多个完成组合

以下是一些常见的多种表面处理组合：

• 硬金和浸银

• 硬金和ENIG

• 硬金和HASL

• ENIG Plus OSP

      由于PCB有时会暴露于不同且要求更高的环境条件下，因此可能需要这些不同的最终组合。 成本也可能因成品类型而异，并可能成为您最终偏好的一个促成因素。

对于电路板上需要引线键合或触摸板的任何区域，ENIG通常是一个不错的选择。 有机可焊性防腐剂（OSP）与ENIG涂层完美匹配，因为它成本较低，不会伤害金。 结合OSP和ENIG的过程被称为“SENIG”或选择性ENIG。 使用ENIG和OSP工艺制造的问题是产品中镍的潜在腐蚀。 所使用的镍必须具有很强的耐腐蚀性，因为OSP表面处理使其易损。

硬金和浸银，ENIG或HASL

      考虑所有PCB完成组合的硬黄金的原因很多。 硬金非常耐用，通常用于插入的边缘手指或持续使用的键盘。 硬金不含铅; 因此，它完全符合RoHS。 它也有很长的保质期。 硬金的厚度可以很好地控制，不像任何浸泡过程完成 。 然而，它相对昂贵并且不理想用于焊接。

      OSP组合中使用的ENIG涂层也符合RoHS标准，因为它没有铅。 它具有平坦的表面，较薄，较便宜的金覆盖层仍然可以保护下面的镍。 ENIG是可重复使用的，这对制造业来说是一个好处。 作为浸入式工艺，它可以比电解产品更容易使用。

      HASL和无铅HASL是非常普通的表面处理。 它与硬金的使用已经有很长一段时间了。 HASL保质期长，可重复使用。 HASL是广泛可用的，所以当定价成为一个问题时，它可以非常符合成本效益。 用HASL，可焊性非常好。

ENIG Plus OSP

      OSP是一种薄薄的覆盖物，可保护下方的铜免受氧化。 它也有一个平坦的表面，可以重新加工，而且价格便宜。 如上所述，它可以与ENIG配对。

浸银几乎是纯银。 它具有出色的可焊性，并且表面平坦。 如果需要铝线粘合，应该使用这个。

概要

      一起使用时可以解决复杂PCB所需的环境或组件装配问题。   每种表面处理都具有 如上所述的 优点 以及缺点。 PCB的独特要求，例如最终会结束的环境，或者将使用哪种设备，将有助于确定组合选择。