射频电路板的制造问题
如果你是一个设计师射频或微波印制电路板也许你已经选择的层压材料是适合你的项目，主要有对射频电路的电气要求根据您的选择，如信号的速度损失率等，不过要小心不要忽略了，在这样的设计中使用的特殊材料也具有非凡的机械特性的事实；处理是不同的普通的FR4板。
关键是由于成本高和偶尔的采购困难等相关材料，你选择的制作者面对特殊的经验。这样的制造商将避免预见问题并利用工具，创造昂贵的废料和化学过程，这将保证高产量。
射频PCB制造的层压材料
下面是一些常见的困难在高频PCB制造固有的简要概述。
缩放比例
大多数电路板制造商了解艺术品比例从建筑的FR4多层印刷电路板，内部层失去一些质量年的概念他们是固化在热分层。该电路是放大在这个损失预期称比例使层将回到他们的设计尺寸后层压循环完成。
高频层压材料在较软的FR4，行为有所不同但想法是类似于图，什么材料能做它通过移动过程提前补偿。这意味着单独的规模因素必须建立每类甚至每个厚度在一个以保证可重复性。否则，从钻垫层注册可能会受到影响，影响成品电路板的性能。
制造商将在内部统计过程控制数据组合使用层压板制造商的基准尺度的建议，拨在规模因素将在特定的制造环境是一致的时间。
表面的制备
多层表面处理是为了得到层间安全债券的关键。这是特别真实的PTFE（聚四氟乙烯）类型。如果准备太激进，相对较软的材料变形。如果变形显著，然后登记将穷人和整个PCB（或多个PCB面板上）可能最终成为非功能性废料。
如果做得不好可以去毛刺抛光基片。这会影响粘附在膜记住这些材料包括近纯聚四氟乙烯，产品已经闻名的“自然不粘。
更换这些材料是昂贵的，可能会导致长时间的延迟。这是另一个有经验的制作者会意识到时间提前，避免坏的结果的唯一办法是预期要特别处理，以确保过程进行仔细和正确适当的步骤。
洞的制备
通过对电镀铜前，FR4 PCB孔必须进行处理，清除杂物，表面不规则，与环氧涂使镀坚持将孔壁。射频材料，通常包括聚四氟乙烯/聚四氟乙烯或陶瓷，要求孔的制备方法不同。
早在这个过程中，钻孔机参数进行调整，防止基底在最初的地方涂抹。然后，当孔处理钻孔后，血浆循环使用不同的气体从“正常”的板。未能充分准备孔电镀前会导致差的互连可能随着时间的推移而失败。这是长期可靠性计划遵循必要形成清洁孔，将接受电镀步骤的关键。
热膨胀率
CTE（热膨胀系数）是长期可靠性的关键。这是一个衡量膨胀材料会在任何一个轴（X，Y的发生量，或Z）热应力下。较低的热膨胀系数，不太可能镀通孔是失败反复形成内层互连铜弯曲。
CTE可以成为高频材料，情况复杂结合“混合”的FR4多层板结构因为一个材料的热膨胀系数必须符合的其他材料紧密或不同层将以不同的速率膨胀。
同样是真实的任何补洞用于堵孔材料。它需要配合其他材料（S）在堆栈。一个习惯于处理各种材料制造商将能够分析相结合，以确保它是适当的。
加工
有一些射频材料，制定使他们的行为非常相似的更熟悉的FR4层压板在加工时，但它是了解一些有用的差异。例如，通过陶瓷浸渍型钻井可在钻头很难因此有必要降低最大命中数和定制主轴进给转速设定。纤维可以保持内孔壁。这些都是很难去除电镀再次之前，对钻井参数的调整是为了最大限度地减少其发生。
路由是最好使用特殊的比特专为RF层合板；否则边缘质量会很差。RF电路板布线与错误的路由器类型将被立即辨认其毛茸茸的边缘质量说明拉动工具对随机纤维。同样，一个v-scoring机的锯片可以将一些材料往往会把铜从表面。穿孔边缘可能比4更灵活，不允许断干净。除了少数例外（如板射频层FR4层相结合）v-scoring一般不会对这些材料的推荐过程。
这是理解之间的射频板和加工加工FR4所以没有发生意外的差异非常重要。成功的工作设置意味着购买正确的工具和出错前进行适当的处理后的调整，不。
结论
深圳市铭华航电SMT贴片加工：建立高频印刷电路板当然是不可能的。使用正确的类型和规划他们稍微更难制造比标准的FR4类型数量。然而他们的确需要一定的生产计划经验，以及一些工具和流程，专门针对这类工作。当时间来建立你的PCB，确保你选择的制造商已经生产了正确的第一次尝试合适的装备和经验。
