为什么是无铅热风整平完成麻烦吗？
热风整平（HASL）一直是主要的主食PCB表面处理。在上世纪80年代末，60/40锡铅回流开始淘汰过程并与热风整平取代。已经完成，长期运行可靠的表面光洁度，还是在军事、航天、医疗用的今天，和其他应用程序。
进化的热风整平
HASL代表印刷电路板的可焊性优良完成历史源远流长，它在全球PCB市场保持活跃，国内和海外，尽管它含有铅（Pb）。
我们认识到从一开始在2006年欧盟RoHS中HASL在这里停留。寿命和可靠性结合客户意味着找到一个解决方案，使进程存在的信任，这意味着试图消除铅是必要的。
由于多氯联苯在从工业应用到玩具应有尽有，安全性明显。一旦建立了长期接触铅的儿童和成人的健康风险，要引出产品成为电子制造商的焦点。
原本的期望是，铅会完全从我们碰过的东西都删除。
快进到今天，我们已经认识到，领导不可能百分之百完全经历了从产品。然而，选择一个PCB表面光洁度最适合你和你的过程虽然仍保持环境安全已经成为一个更实际的解决方案。
关于无铅热风整平完成吗？
无铅版本（LFH）HASL电路板完成成为最经常考虑的表面下浸金在安全完成选择过程的早期。那么，为什么没有无铅热风整平成为新的标准，而不是简单地成为一个麻烦制造者？由于采用LFH完成复杂的性质，有些电路板制造设备可能需要外包这个过程
PCB热风整平无铅HASL表面光洁度/
化学涉及LFH化妆已经改变了多年，有应用。垂直和水平应用最初有相同的问题，HASL；混同，在PCB领域有雾出现非平面完成。
LFH预试验的组合给完成一个差评。锡、银和铜的合金组合，原本贫穷的结果在处理水平，留下一个坎坷不平的外套，枯燥和缺乏吸引力以及具有装配性能较差。除去银，改变铜锡，和调整生产过程中允许一个更好的，比最初发现平滑的表面涂层。在应用这一有前途的发展，需求的增加，以及带来的房子更LFH和客户产品交货时间减少。
无铅喷锡处理的挑战
LFH需要施加在一个炎热的温度。在第一阶段，表面留下颗粒状的乏味。一旦二通已经增加，表面和外观改善光泽，更平坦顺利得多，甚至外套。然而，从熔液中两蘸多余的热量在孔壁铜叶片，减少铜低于可接受的范围内根据IPC标准。这迫使另一个过程的变化再次添加染色的LFH完成。
大量的化学和工艺更改后，无铅热风整平现在是一个稳定的表面上使用的印刷电路板的应用。改进的过程，最终产生了一致的使用无铅HASL表面光洁度的方法，大大减少了在PCB制造业的麻烦。
LFH降低PCB行业
所以改进后，为什么LFH似乎仍然是今天的表面光洁度在业内最少使用吗？
ENIG完成（化学镀镍浸金），OSP完成（有机保焊剂），和即使浸锡和银在铅表面制造人气。而无铅HASL完成成为可能，它仍然是一个比其他完成更复杂的过程。随着科技的不断发展，房地产的表面变得紧张和脚印的减少，这使得LFH建立本身作为去表面处理困难。
概要
深圳市铭华航电SMT贴片加工：无铅HASL具有改进的可行性方面的过程，但仍有一些基础，克服当竞争其他表面处理。然而，这一次不那么受欢迎的完成一直广受欢迎的客户，制造商不得不把它作为一种主食和浸银，OSP更大的考虑，和浸锡。
