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消费电子和工程行业正在谈论发展中的“下一代”产品。 从超高清显示器到更小更快的个人电子产品，该行业的未来可能依赖于越来越小的电容器的质量和能力。 

日本国家材料科学研究所的研究人员表示，他们开发出一种新的方法来收缩电容器，甚至比现在使用的材料还要多。 结果可以为PCB增加更多功率，并且比预期更快地引入更高性能的器件。正在开发的现有纳米电容器与“超薄”电容器之间的区别在于，新型电容器在温和条件下使用更温和的工艺使用氧化物纳米片层。

PCB是否达到了性能极限？ 
深圳市铭华航电SMT贴片加工：在超薄电容器等新方法进入市场之前，PCB的开发商和制造商发现，目前可用的材料和工艺已达到电路板的性能极限。 继续研究增加能量存储和处理能力的新方法将使制造商能够提供可用于未来消费产品和商业应用的PCB。 有了这项新技术，工程师和工程专业学生就可以研究错综复杂的技术，以便能够在未来的应用中全面实施这些技术。