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PCB表面处理是元件和裸板PCB之间的涂层。 它的应用有两个基本原因：确保可焊性，并保护裸露的铜电路。 由于有许多类型的表面处理，选择正确的表面处理并非易事，特别是随着表面支架变得更加复杂，RoHS和WEEE等法规已经改变了行业标准。

HASL（热空气焊料调平）/无铅HASL

HASL是业内使用的主要表面处理。 该过程包括将电路板浸入锡/铅合金的熔化罐中，然后使用“气刀”去除多余的焊料，该气刀将热空气吹过电路板表面。

优点：低成本，可用，可修复

缺点：表面不均匀，不适合细间距元件，热冲击，不适合电镀通孔（PTH），润湿性差

OSP（有机可焊性防腐剂）

OSP是一种水基有机表面处理剂，通常用于铜垫。 它选择性地粘合到铜上并在焊接前保护铜垫。 OSP是环保的，提供共面表面，无铅，并且需要低设备维护。 但是，它不像HASL那样强大，并且在处理时可能很敏感。

优点：无铅，表面平整，工艺简单，可修复

缺点：不适合PTH，敏感，短保质期

ENIG（化学镀镍浸金）

ENIG正迅速成为业界最受欢迎的表面处理。 它是一种双层金属涂层，镍既是铜的屏障又是焊接元件的表面。 一层金在储存期间保护镍。 ENIG是对主要行业趋势的回答，例如无铅要求和复杂表面元件（特别是BGA和倒装芯片）的增加，这些元件需要平坦的表面。 但ENIG可能很昂贵，有时会导致通常所说的“黑垫综合症”，即金层和镍层之间的磷堆积，可能导致表面破裂和连接错误。

优点：平坦的表面，坚固，无铅，适合PTH

缺点：黑垫综合症，昂贵，不适合返工