SMT贴片加工波峰焊焊接的问题
我想了解波峰焊是如何工作的。 不幸的是， 维基百科的文章让我不确定这个过程：
当整个电路板通过波形时，其元器件是否准备浸入液态焊料中？ （如果没有，以下问题可能毫无意义。）
如果电路板切入波浪，波浪如何保持？
为什么这不会在电路板上留下超级焊料残留物？
双面SMT焊接
如何焊接SMT元件的双面板？ 如何防止一侧的元器件脱落？
波峰焊只接触PCB的底部。
曾几何时，波峰焊机被用来焊接PCB底部的SMT部件，但这种设备不再使用，而是采用更现代的技术。
以下是两侧焊接PCB和SMT部件的粗略工艺，以及顶部的通孔（TH）部件。
A.裸PCB转“底侧向上”。 将焊膏压过模板并压到PCB的焊盘上。 拾取和放置机器将部件放置在底侧。 PCB通过烘箱（热空气对流或IR烘箱）熔化焊料并附着部件。
可选步骤是在部件下面放一小滴胶水。 首先焊膏，然后胶，然后将部件放到PCB上并焊接。 这种胶水有助于防止零件在后续步骤中脱落。
B.将电路板翻转（正面朝上），并对PCB顶部的所有SMT部件重复相同的过程。 我的意思是焊膏，零件放置，然后通过烤箱。 不需要胶水。
在步骤B期间，PCB底部的部件不会脱落。 显然，如果他们被粘在一起然后被卡在那里，但大多数公司不使用胶水。 没有胶水，熔融焊料的表面张力足以将零件固定到位。 有些零件，特别是没有多个销钉的重型零件，可能无法使用这种技术，因为没有足够的表面张力来固定零件。
C.然后将所有通孔部件放置在PCB的顶侧。 焊盘安装在PCB的底部。 PCB通过波峰焊机焊接所有TH部件。
注意：焊接托盘基本上是一个屏蔽，以保护SMT部件不被波浪移除。 它们是为每个PCB定制的，并且具有孔和轮廓以暴露TH部件，同时屏蔽SMT部件。 PCB必须考虑到焊接托盘的设计，因为您不能将底部SMT部件放置得太靠近TH部件，并且SMT部件不能太高。
TH部件的一种相对较新的技术是完全跳过波峰焊机。 回到步骤B，将焊膏放在TH焊盘上（和孔中），并将TH部件插入并与其余的SMT部件焊接在烤箱中。 一些公司，如摩托罗拉，已经摆脱了他们的波峰焊机，转而采用这种方法。 但大多数公司仍然采用较旧的技术，使用波峰焊机和焊接托盘。
深圳市铭华航电SMT贴片加工：当然，整个过程有很多变化。 我刚刚给出了一个简单而简短的概述。 但它与当前制造流程的工作方式相当一致（即使仅仅10年前情况也不同）。
