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       波峰焊作为当前元件越来越小，PCB越来越密集，桥接和短路焊点之间的可能性加大。但也有一些能解决该问题的有效方法，其中之一是风刀技术的使用。这是当PCB离开波峰，它用一个风刀吹出一束热空气或氮气的熔化的焊点。这风刀具有相同宽度的PCB可以在整个PCB宽度进行质量检查，消除桥接或短路，降低运营成本。

       还有其他可能的缺陷包括虚焊或漏焊，也称为开路，如果没有流量将形成PCB。如果流量不够或预热阶段运行不正确，表面会被严重渗透。虽然焊接桥接或短路可在焊后检验发现，但要知道焊缝检验质量焊接后检验合格，并在使用过程中存在的问题。在使用中存在的问题将严重影响最低利润指标，不仅仅是因为现场更换的费用，而且由于客户发现质量问题，这也将影响未来的销售。

       在波峰焊接阶段，PCB必须沉浸在波峰于焊点的焊料，因此波峰的高度控制是一个非常重要的参数。一个闭环控制添加到波峰波高度保持不变。感应器安装在波峰顶部的输送链导轨测量波峰相对于PCB的高度，然后加快锡泵的速度以保持正确的浸没高度。锡渣的堆积是波峰焊接有害。如果锡渣收集在锡槽的锡渣进入波峰的可能性将增加。它可以通过设计一个锡泵系统来代替的锡渣顶部的锡槽顶部提取锡避免这个问题。惰性气体的使用也可以减少锡渣并节约成本。

惰性焊接

       深圳市铭华航电SMT贴片加工：氮气焊接可以减少锡渣的成本，但是用户必须承担氮气的成本和运输系统的初投资。通常，上述两个因素需要考虑妥协。因此，我们必须确定通过减少维护和提高缺陷率由于焊点更好的渗透，节约成本。此外，低残留的技术也可以应用。会有一些残留物留在董事会在这个时间，和残留可根据产品或客户的要求。用户如合同制造商没有对焊接产品的设计一个通用的控制，所以他们正在寻找一个更广泛的过程，它可以通过腐蚀性助焊剂和清洁的使用来实现。虽然会有一个初始的设备投资，在大多数情况下，这是成本最低的方式，因为从生产线的产品都是高质量的产品，没有返工。