HDI手机板
HDI线路板是一种高密度互连（高密度互连）的缩写，是一个印刷电路板生产（技术），使用微盲埋孔技术，比较高的密度分布电路板。HDI线路板设计的紧凑型产品容量小的用户。在并行设计是模块化的，一个1000va模块容量（高度1U），自然冷却，可以直接进入19“机架，最大并联6个模块。该产品采用全数字信号处理（DSP）控制技术和更多的专利技术，提供全方位的负载能力和短时过载能力强，可以不考虑负载功率因数和峰值因子。
电路板是一种高密度互连HDI（高密度互连）的缩写，是一个印刷电路板生产（技术），使用微盲埋孔技术，比较高的密度分布电路板。HDI是专为紧凑型产品容量小的用户。在并行设计是模块化的，一个1000va模块容量（高度1U），自然冷却，可以直接进入19“机架，最大并联6个模块。该产品采用全数字信号处理（DSP）控制技术和更多的专利技术，提供全方位的负载能力和短时过载能力强，可以不考虑负载功率因数和峰值因子。
同时在机器性能的不断提高电子设计，同时努力减少它的大小。从手机到智能武器、小型便携式产品，“小”是我们始终不变的追求。高密度集成（HDI）技术可以使终端产品设计更加紧凑，同时满足电子性能和效率的更高标准。HDI线路板是目前广泛应用于手机、数码相机（摄像机）、MP3、MP4、笔记本电脑、汽车电子等数码产品，其中应用最为广泛的移动电话。HDI板一般采用叠层（建立）制造，层数越多，越高的板的技术水平。普通HDI线路板基本上是一个夹层，高档HDI与2个或更多的叠层技术，而孔、电镀孔的使用、激光打孔等先进的PCB技术。高端HDI线路板主要用于3G手机，先进的数码相机、集成电路板等。
发展前景：根据高端HDI的使用电路板3G板或IC载板，它的未来增长非常迅速：未来几年全球3G手机的增长将超过30，中国即将发放3G牌照；集成电路板印刷电路行业顾问预测，中国的经济增长率预测为80”为代表的PCB技术发展方向。
HDI线路板的优点
深圳市铭华航电SMT贴片加工：可以减少PCB电路板的成本：当PCB板密度增加超过8层，以HDI线路板制造，成本会比传统的复杂过程压力太低。
增加线密度：传统的电路板和部件的互连
有利于采用先进的施工工艺
有更好的电气性能和信号的正确性
更好的可靠性
可以提高热性能
可改善射频干扰/电磁干扰/静电放电（RFI / EMI / ESD）
提高设计效率
