小铭打样：电路板焊接过程中十种常见不良分析
小铭打样：电路板焊接过程中十种常见不良分析，可能破坏PCB设计的十大焊接问题
如果您正在制作生产级别的PCB，那么您很可能不会手动手动焊接组件。在这一点上，完全依赖于您的制造商来制造您的裸板并为您组装所有零件。虽然与制造商的焊接工艺仍然依赖于您在实验室中使用的原型相同的原则，但现在有一些重型机械可以完成工作。但仅仅因为所涉及的机器并不意味着这个过程比手工操作更容易出错。在制造层面进行焊接仍然是一项需要谨慎控制的精确科学。否则，你将结束这10个焊接问题中的一个。
波峰焊101
如果这是您的第一个PCB设计，您依靠制造商为您制造和组装，那么波峰焊接可能是一个新术语。这是通过一个巨大的烤箱发送PCB的过程，所有组件都可以在几秒钟内连接到您的电路板上。可以想象，这个过程比手动手动焊接元件更有效，所涉及的机器可以同时处理通孔和表面贴装元件。
波峰焊机
显示器上的无铅焊接机，就像一个巨大的烤箱！ （图片来源）
波峰焊接工艺使用波峰焊接机，如图所示。这台机器是一个独立的烤箱，一端带有放置组件的裸板，另一端提供完全焊接的板。在这个起点和终点之间有几个过程，包括：
助焊剂应用。在波峰焊接机开始时，首先将电路板放在传送带上，然后涂上助焊剂层。该层可清洁所有组件，并确保焊料可以正确连接到组件的引脚和焊盘上。
预热。通过助焊剂应用后，您的电路板然后放在预热垫上。这个过程加热你的电路板，足以防止任何热冲击进入焊接波。
焊接波。最后一个阶段是您的电路板经过液体焊接波。 PCB的底层将与液体焊料波接触，在每个元件及其相关的孔或焊盘之间形成连接。
波峰焊过程
波峰焊接过程采用视觉形式，从助焊剂到固体波。 （图片来源）
如您所见，这种独立的波峰焊接工艺有很多机会从焊剂应用到最终波峰焊接工艺中出现错误。我们将在下面探讨这些过程如何与您的物理电路板相互作用，从而导致一些意想不到的问题。
注意：如果您的电路板最终出现焊接问题，那并不总是您的错。是的，在设计过程中需要做出具体的决定，这些决定会影响电路板的可制造性，例如元件间距，方向等......但除此之外，由于您的问题导致波峰焊接过程中出现许多问题制造商的最终结果需要纠正。
如果您的电路板因焊接问题而弄乱，请不要立即责备自己。制造后分析过程将揭示根本原因，无论是您的设计中的缺陷还是制造商的工艺或材料的问题。当您或您的制造商正在寻找缺陷时，在健康的焊点中获得理想的图像总是好的。请在下面查看。
完美-焊点
一种健康的焊点，表面光滑，润湿角度为40-70度。 （图片来源）
＃1 - 焊料桥接
焊桥
检查该IC的前两个引脚;他们已经连接成一个焊桥。 （图片来源）
当两个焊点连接时发生焊接桥接，形成意外连接，可能导致电路板短路。如上图所示，该IC的前两个引脚已连接在一起。不好。
焊料桥接的一些原因可能包括：
设计一个重量较差的PCB，一边是大型元件。
焊盘和阻焊层之间没有足够的空间。
不是相同方向的相同类型的定向分量。
＃2 - 提升组件（墓碑）
墓碑组件
在波峰焊接过程中抬起的墓碑组件 - RIP。 （图片来源）
在电路板上安装墓碑组件意味着在波峰焊接过程中它会从PCB底部抬起。这最终看起来像一块墓碑。
此类问题的原因可能包括：
进入焊料槽时，引线长度不正确。
波峰焊接柔性PCB，在元件保持平坦时弯曲。
使用具有不同热或铅可焊性要求的组件。
＃3 - 焊料过多
过量焊料
这个接头上的焊料堆积过多，请注意圆形形状。 （图片来源）
如果您的电路板通过波峰焊接机并且需要过多的焊料，您将会产生过多的堆积。虽然这种多余的焊料可能仍在形成电连接，但很难分辨出圆形质量内部的情况。
焊料过多的原因包括：
不是相同方向的相同类型的定向分量。
在设计过程中使用不正确的引线长度与焊盘比率。
在制造商的最后，传送带也可能运行得太快。
＃4 - 焊球
焊料泥包
焊球自身附着在元件引脚上。 （图片来源）
当波峰焊接过程中有一小部分士兵将自己附着在PCB表面时，会发生焊球。
焊球的原因包括：
波峰焊机中的焊料温度太高。
焊料在分离过程中会掉落到焊锡波中并溅回到电路板上。
当焊剂被加热时释放的气体导致焊料液体吐回到您的电路板上。
＃5 - 焊料去湿/不润湿
可怜的润湿
你可以看到焊料不润湿的裸露铜。 （图片来源）
当你的固体“湿润”时，这是一件好事。这意味着您的焊料已达到理想的流体状态，并能够正确连接到元件引线或焊盘。这种润湿过程可能存在两个问题。首先是去湿，其中熔化的焊料覆盖引线或焊盘然后后退，留下形状奇特的焊料堆。还有非润湿性，其中焊料仅部分附着在表面上，留下暴露的铜。
这两个润湿问题的原因可能包括：
制造商的组件库存未正确轮换。许多部件的可焊性保质期约为一年。
您的制造商使用的焊剂可能已超过其初始值，需要在使用四十小时后更换。
黄铜组件引脚上使用的镀层可能未正确镀铜。
＃6 - 提升垫
解除垫
这个抬起的垫可能刚刚过度劳累。 （图片来源）
如果组件被错误焊接并需要拆除，则可能导致所述组件的焊盘从PCB上抬起。
提升垫的原因可包括：
在铜和电路板之间的层被破坏的地方过度加工焊盘接头。
设计有薄铜层的电路板更容易受到这个问题的影响。
您的电路板可能没有为通孔元件引线接受均匀的镀铜层。
＃7 - 针孔和吹孔
针孔
一个吹气孔在板上释放出一些多余的水分。 （图片来源）
针孔和气孔易于识别，只需寻找焊点中的孔。此孔可能会从您正在观察的层一直延伸到内部层，甚至是板的底部，从而导致连接问题。
这些漏洞的原因可能包括：
在您的电路板中积聚过多的水分，试图通过薄铜电镀逃逸。
不在相同方向上定向相似类型的部件，这可能导致不良的镀铜过程。
在您的设计过程中，导孔比太小或太大。
＃8 - Solder Skips
焊料跳过
焊料错过了这个SMD上的一个点，一个焊料跳过。 （图片来源）
顾名思义，当焊料跳过表面贴装焊盘，留下未连接的区域或焊盘时，可能会发生焊料跳跃。
焊料跳跃的原因包括：
您的制造商在电路板和焊接波之间使用了不正确的波高。
电路板下方的助焊剂放气导致焊料不能正确粘附在接头上。
在设计过程中，为SMD元件放置不均匀的焊盘尺寸。
＃9 - 焊接标志
焊接标志
在PCB上注意的焊接标志。 （图片来源）
虽然焊接标记本身仍会在电路板上留下正确的连接，但它们表明焊剂应用不良和焊料排放问题，并且可能会“标记”电路板上其他位置的焊接问题。
来自焊点的这些突起的原因可包括：
焊锡从波峰焊机中缓慢排出，导致焊料高度过高。
助焊剂的应用不一致，如果您在电路板上看到类似焊锡的焊痕痕迹，则可以识别出这种情况。
如果您的元件供应商削减零件上的引线并长时间存放，这可能会导致氧化并且焊料难以连接。
＃10 - 焊料变色
焊料变色
看到这块板上的黑点？ （图片来源）
最后一个焊接问题纯粹是化妆品，但您的制造商应该花时间找出根本原因。可以在阻焊剂，PCB，甚至波峰焊接机中的传送带上找到变色的掩模。
阻焊膜的原因可能包括：
您的制造商在相同电路板的波峰焊接之间使用不同的焊剂材料或更高的温度。
您的制造商在焊接周期中途改变焊料掩模类型或厚度。
您的制造商在同一波峰焊接过程中混合批量电路板。
深圳市铭华航电SMT贴片加工：十大焊接问题可能破坏其他伟大的PCB设计。同样，请记住，我们上面描述的所有问题如果发生，都不一定是您的错。如果您碰巧遵循设计制造（DFM）最佳实践集，那么问题很可能落在您的制造商身上。当然，所有这些焊接问题都应由制造商在检验阶段确定。如果发现问题，那么就是找到根本原因的过程，无论是波峰焊接过程的问题还是设计问题。
