SMT贴片加工时如何防止电子元件在回流过程中脱落？
SMT贴片加工时如何防止电子元件在回流过程中脱落是贴片厂家面临的持续挑战之一是可靠地生产日益复杂的产品组件的需求。
通常，包含在这些产品中的印刷电路板组件（PCBA）需要将元件放置在电路板的顶侧和底侧上。因此，CEM必须通过PCBA两次通过回流过程 - 依靠表面张力的魔力不让它们失效 - 字面意思。
当电路板底部有相对小而轻的电子元件时，这个过程通常不是问题，但是当有更大更重的部件时呢？那么，通常CEM必须使用粘合剂点或“胶水”进行另一个过程，以确保在PCBA第二次通过回流焊炉时组件牢固地固定到位。
在这篇博文中，我们将看看这个过程可以采用的不同方式，并在两者之间进行快速的时间和成本比较。
简单来说，有两种不同的方法来施加相对少量的粘合剂：手工使用药筒/注射器溶液;或通过需要一台专业设备的自动化过程。
手工点胶
不出所料，手工分配粘合剂是一种相对低成本的选择 - 尽管如果需要注意大量设备或批量相对较高，这可能会非常耗时。虽然这种方法非常适合小批量生产，但它确实依赖于操作员在每个板之间的一致性，因此整个过程的可靠性有时会受到质疑。
要了解手工分配粘合剂所需的时间和成本，让我们看一个案例研究的例子，其中包括：
一个人口稠密的双面板，两侧都有厚重的表面贴装（SMT）元件。
电路板下面的x9重型元件（电感器）;每个组件需要x2个粘合剂点。
分批订购400。因此，批次中需要总共7,200个粘合剂点。
在这种情况下，每个PCBA从SMT线移除并被带到专用胶合区域大约三分钟，以便施加粘合剂。如果我们假设生产设备的运营成本在每小时100英镑的范围内，那么这个手工工作代表20小时的时间，因此（假设SMT生产线闲置，直到PCA从胶合过程返回）到2000英镑的成本。
那么这与自动化解决方案相比如何呢？
通过机器分配粘合剂
许多制造商现在提供用于分配少量粘合剂的自动化解决方案 - 例如DEK及其“Stinger”集成分配模块。此可选附件设计用于在打印周期后依次将粘合剂点或添加剂焊膏分配到PCB上。该模块集成在打印机中，由三个关键组件组成：模块硬件本身，控制器和操作软件。
如果打印机循环时间长于最慢机器的放置时间，不仅粘合剂放置的准确性得到改善，而且Stinger在没有额外时间或成本的情况下分配粘合剂。 CEM投资这种自动化解决方案的另一个明显好处是，它们在中型或大型批次中不受限制。
自动分配模块的成本可能在1万至12,000英镑之间。然而，提供CEM正在构建需要此过程的许多不同的板或者持续需求以中等数量建立，与上面的手动案例研究相比，很容易看出这将如何最终为自己付出代价。 。
值得一提的是，还有一些更大的“在线”点胶系统。 这些往往提供更高的加工速度，更严格的公差以及改变任何粘合剂的尺寸，形状和深度的能力。 它们还具有更大的价格标签：在某些情况下，它是集成模块解决方案的四到五倍。 因此，除非CEM确信他们具有所需的吞吐量水平才能看到回报，否则他们不太可能在其设备列表中添加一个。
深圳市铭华航电SMT贴片加工厂：你有它。 手动和自动点胶选项之间的快速时间和成本比较，有助于克服电子制造中双面PCBA的挑战。 虽然Stinger这个名字可能会让人想起蜜蜂，黄蜂，汽车追逐或军事硬件的图像，但投资这种解决方案的CEM可以帮助确保他们的客户不会受到质量差的PCBA或令人讨厌的返工成本的影响。
