SMT贴片加工关于对流回流焊与气相回流焊接
SMT贴片加工关于对流回流焊与气相回流焊接
什么是对流回流炉？
对流回流炉，例如由BTU International提供的那些，包含多个加热区（在一些最新型号中为6,8,10和现在12），接着是可以单独控制温度的冷却元件。在SMT组装过程之后，填充的印刷电路板（PCB）沿着位于烘箱内的传送带行进并且暴露于受控的时间 - 温度曲线。
由于该设备与SMT组装设备“在线”，对流回流允许相对高的产量，而不引入额外的处理和“停机时间”。但是，每个产品都需要一个回流曲线，必须在工程团队生产之前创建。
尽管可以控制每个加热区域内的温度，但是在组件级别不可能这样做，这对于人口密集的电路板来说可能是一个挑战。对流回流炉在占地面积方面相当大，可能消耗大量的工厂占地面积，如果空间非常宝贵，可能会出现问题。
什么是气相回流炉？
众所周知的气相或冷凝焊接是一种非常不同的方法，需要沸腾惰性传热液体全氟聚醚以产生蒸汽层。
与PCB一起穿过传送带上的加热区的对流不同，汽相炉的占地面积较小，PCB保持固定。然后调整PCB的物理高度，使其位于内部或上方或仅在蒸汽层的表面上完成回流过程。
在此过程中，不同热质量的元件之间会出现很小的温差（例如：大型金属散热器，与0603芯片电阻器相比），这使得人口密集的PCB非常有用。除了实现良好的润湿性和更小的物理占地面积外，该工艺还提供了使用更少功率的高热传递。
尽管可以添加PCB处理设备，但蒸汽相仍然是一种“批量”工艺，因此由于延长的循环时间，因此更适合于小批量PCBA贴片加工生产。与对流相比，由于材料成本（全氟聚醚的主要品牌是Galden?）和蒸汽损失的可能性，它们的运行成本相对较高。
那么一个比另一个好，你如何比较拥有不同设备的EMS供应商？
不幸的是，它不是那么直截了当，正如这篇博文所展示的那样，各有利弊。蒸汽相适用于高混合，低容量的电路板，无需为每种产品创建独特的回流曲线，这可能需要一些时间。
然而，可以认为，由于吞吐量降低以及操作机器所需材料的持续费用，这些节省中的一部分随后会丢失。
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