PCB表面处理工艺大全
PCB表面处理
什么是PCB表面处理？
印刷电路板需要具有表面光洁度或涂层以保护铜电路免受氧化。表面处理还用于在组装时提供可焊接表面，以促进可靠的焊点以获得长期性能。
PCB表面处理
通用PCB表面处理
热空气焊接水平（HASL）
HASL（含铅和无铅）多年来一直是美国最常用的PCB表面处理。在HASL过程中，印刷电路板完全浸没在熔融焊料浴中。随后通过在板的表面上吹热空气来去除多余的焊料。 HASL会留下不平整的表面，不适合细间距或者如果您的电路板需要小通孔。
有机可焊性防护（OSP）
OSP是一种低成本的水性有机表面处理剂，自70年代开始使用。非常薄的层可以保护铜表面免受氧化。 OSP是环保的并且提供共面表面，但它具有相对低的货架寿命。
化学镀镍金（ENIG）
ENIG被认为是最好的无间隙精细间距（特别是BGA），因为它表面平整，可焊性好，保质期长（12个月）。它由两层金属涂层组成。镍层用作铜的屏障，并且是焊接元件的表面。金层在储存期间保护镍。 ENIG可能很脆，不建议用于冲击或强烈振动的应用。
选择PCB表面处理
深圳市铭华航电SMT贴片加工厂：价格，可用性，保质期，可靠性和装配过程是选择PCB表面光洁度的关键因素。 虽然每种表面处理都有其优点和缺点，但在大多数情况下，工艺，产品或环境将决定最适合您应用的表面处理。 例如，如果您的印刷电路板不需要RoHS，则Sn / Pb HASL可能是您的最佳选择。 它成本低，可广泛使用。 如果您的电路板需要符合RoHS标准并且具有包括BGA在内的精细间距元件，我们建议使用ENIG或浸银。
