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为什么球栅阵列（BGA）在SMT贴片加工中很重要？
来源：本站 时间：2020/03/13
pcb组装
正确的pcb布局的重要性怎么强调都不过分。虽然它将各种电子元件连接在单个基板上，但它是将元件连接到电路板表面的方法，这可以在很大程度上影响其稳定性和效率。
Pin-grid阵列，通常被称为PGA，是迄今为止在板上封装集成电路的标准。然而，现在已经被球栅阵列或BGA设计所取代。简单地说，虽然PGA使用方形排列的引脚来安装组件，但BGA将引脚替换为焊接金属球，该焊球连接到单元的下侧。
用BGA设计的典型集成电路包括连接到基板的芯片或处理器。模具又通过金属丝连接到板坯上。然后将焊球附着到基板的另一侧。就绪组件现在称为包。然后通过使用焊料将封装固定到电路板上。
BGA的优点
使用BGA有几个优点，其中主要是：
较低的轨道密度 - 金属焊球排列成网格状图案。跟踪密度可以显着降低。反过来，这意味着优化的PCB布局，因为球的接近性提高了效率。尝试使用引脚栅格阵列进行相同操作，通过增加引脚的体积会增加意外桥接的风险。然而，在BGA的情况下，由焊料制成的球，桥接不是那么重要。
降低元件损坏的可能性 - 引脚栅格阵列需要焊接工艺，有可能损坏元件。另一方面，对于BGA，焊球仅需要加热，以便它们熔化并粘附到PCB上。因此，任何部件损坏的可能性都会大大降低。此外，球和电路板之间的表面张力确保封装保持在适当位置。
可靠性 - 使用PGA时，引脚的脆弱性始终是个问题。它们需要特别小心，容易弯曲和损坏。 BGA使用连接到焊球的焊盘，系统更加坚固可靠
改进的性能 - 由于网格阵列，BGA内部的连接更短。它转化为降低引线感应水平，通常在更高的速度下提高性能。
降低过热的发生率 - BGA和电路板之间的热阻降低提供了一个主要优势。实际上，由于BGA单元提供热通道以引导热量，所产生的热量消散到电路板中
然而，这并不是说球栅阵列没有自己的问题。其中最主要的是球的不灵活性！实际上，电路板和元件之间的刚性连接会导致物理应力，从而影响效率。此外，由于电路板与其组件之间的接近程度，对PCB的质量方面进行全面检查可能是一项艰巨的任务。此外，除非有正确的设备，否则修改包含BGA的电路板并不容易。因此，需要通过局部熔化器件来去除有缺陷的BGA。需要非常小心，以确保附近的其他设备不受影响或损坏。一旦移除，当然可以用新的BGA替换BGA。
深圳市铭华航电SMT贴片加工厂， 因此，可能存在许多BGA不是最佳替代方案的应用。在这种情况下，使用标准BGA的变体，称为PBGA或塑料球栅阵列。它有一个塑料涂层的主体，一个玻璃混合物层压的基板，并有铜痕迹。它对系统的作用是，就温度而言，它显示出更高的稳定性。此外，它使用可以重新成形的预成型焊球。还有很多其他BGA类型可以在不同的情况下使用 - 其中重要的是：
模塑阵列工艺球栅阵列或所谓的MAPBGA，非常适合低成本的中低性能器件。
这种封装采用耐热增强塑料球栅阵列或TEPBGA，具有很高的散热水平。
正确的pcb布局的重要性怎么强调都不过分。虽然它将各种电子元件连接在单个基板上，但它是将元件连接到电路板表面的方法，这可以在很大程度上影响其稳定性和效率。
Pin-grid阵列，通常被称为PGA，是迄今为止在板上封装集成电路的标准。然而，现在已经被球栅阵列或BGA设计所取代。简单地说，虽然PGA使用方形排列的引脚来安装组件，但BGA将引脚替换为焊接金属球，该焊球连接到单元的下侧。
用BGA设计的典型集成电路包括连接到基板的芯片或处理器。模具又通过金属丝连接到板坯上。然后将焊球附着到基板的另一侧。就绪组件现在称为包。然后通过使用焊料将封装固定到电路板上。
BGA的优点
使用BGA有几个优点，其中主要是：
较低的轨道密度 - 金属焊球排列成网格状图案。跟踪密度可以显着降低。反过来，这意味着优化的PCB布局，因为球的接近性提高了效率。尝试使用引脚栅格阵列进行相同操作，通过增加引脚的体积会增加意外桥接的风险。然而，在BGA的情况下，由焊料制成的球，桥接不是那么重要。
降低元件损坏的可能性 - 引脚栅格阵列需要焊接工艺，有可能损坏元件。另一方面，对于BGA，焊球仅需要加热，以便它们熔化并粘附到PCB上。因此，任何部件损坏的可能性都会大大降低。此外，球和电路板之间的表面张力确保封装保持在适当位置。
可靠性 - 使用PGA时，引脚的脆弱性始终是个问题。它们需要特别小心，容易弯曲和损坏。 BGA使用连接到焊球的焊盘，系统更加坚固可靠
改进的性能 - 由于网格阵列，BGA内部的连接更短。它转化为降低引线感应水平，通常在更高的速度下提高性能。
降低过热的发生率 - BGA和电路板之间的热阻降低提供了一个主要优势。实际上，由于BGA单元提供热通道以引导热量，所产生的热量消散到电路板中
然而，这并不是说球栅阵列没有自己的问题。其中最主要的是球的不灵活性！实际上，电路板和元件之间的刚性连接会导致物理应力，从而影响效率。此外，由于电路板与其组件之间的接近程度，对PCB的质量方面进行全面检查可能是一项艰巨的任务。此外，除非有正确的设备，否则修改包含BGA的电路板并不容易。因此，需要通过局部熔化器件来去除有缺陷的BGA。需要非常小心，以确保附近的其他设备不受影响或损坏。一旦移除，当然可以用新的BGA替换BGA。
深圳市铭华航电SMT贴片加工厂， 因此，可能存在许多BGA不是最佳替代方案的应用。在这种情况下，使用标准BGA的变体，称为PBGA或塑料球栅阵列。它有一个塑料涂层的主体，一个玻璃混合物层压的基板，并有铜痕迹。它对系统的作用是，就温度而言，它显示出更高的稳定性。此外，它使用可以重新成形的预成型焊球。还有很多其他BGA类型可以在不同的情况下使用 - 其中重要的是：
模塑阵列工艺球栅阵列或所谓的MAPBGA，非常适合低成本的中低性能器件。
这种封装采用耐热增强塑料球栅阵列或TEPBGA，具有很高的散热水平。
