工业4.0时代,SMT贴片加工厂如何应对?
印刷电路板测试在PCB制造中是至关重要的一步，它最好被视为生产本身的一部分，而不是单独的质量控制措施。我们之前写过关于印刷电路板测试的文章，特别是自动光学检测和功能测试。前者使用光学方法来确定PCB组件是否符合规格，允许在有任何缺陷的情况下进行校正;后一种印刷电路板测试在制造结束时进行。 FCT的测试时间要长得多，但 也要更彻底，确保只向客户发送功能板。
但是，在本文中，我们将介绍印刷电路板测试必须从何处开始。鉴于上述测试手段对于具有特定目的的单个电路板是有效的，因此要求PCB在其操作中变得不那么专业化并且更加连接。
需要更耐热，振动和污染的较小设备，连接设备和设备将需要比目前更严格和更广泛的印刷电路板测试。
如果人们试图将其置于商业和工业环境中，那么“物联网”可能会成为一种误导性的概念，并不是因为它不会影响工业的未来如何被感知。具体而言，工业4.0吸收了物联网的许多核心理念 - 通信，网络和集中式自动化决策。
在许多制造业中，PCB/SMT已经是自动化程度较高的行业。但同样面临着人工及各项成本的提高以及工业4.0概念下催生的产业升级的问题。我们的加工企业都要做哪方面的升级呢？
工业4.0应该以两化融合为突破口，目前SMT/PCB行业自动化程度相对较高，可以从MES系统和ERP系统进行有效的对接着手，提高制造的信息化能力。
预计PCB将至少包含一些片上系统功能，尤其是无线通信协议;预计将在偏远地区开展;并且更接近更恶劣的环境。
因此，印刷电路板测试必须采用新方法测试这些新方面。例如，充分遵守通信标准，范围和功耗也将是电路板性能的重要决定因素。热和振动的可靠和长时间操作将需要更强大的电路;通过传统印刷电路板测试在生产后无法充分评估的定性和定量要素。
深圳市铭华航电SMT贴片加工厂： 一个简单的例子是使用联邦通信委员会（FCC）的无线电频率和认证。为了满足严格的无线电发射要求，不仅必须检查印刷电路板测试以确定发射器和接收器是否正常工作，而且还必须确保设备没有发出杂散辐射。具有无线通信的耦合可能受到PCB上和周围元件的影响和扭曲，并且印刷电路板测试不仅必须改变范围而且还要改变方法。
