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SMT贴片加工：助焊剂的百科知识
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正如我们所看到的．被焊接的金属必须保持干净。否则包有铜箔的印制电路板表面的金属会迅速氧化-i艮快会在印制电路板的铜箔上形成一个细薄的氧化层．污染铜轨图案。因此，无论铜表面清洗得多干净，在用电烙铁焊接之前都会形成一层氧化层。而氧化铜是不能被焊接的。此外．每一次我们操作印制电路板的时候都会带入一些污垢和油脂．它们都会阻止焊料润湿印制电路板上的铜轨。确保铜回到无污染的初始状态以便其能被焊料润湿的关键是一种叫做助焊剂的物质。
(图片由ECS提供)焊料内部都有内芯(通常是4个或6个)，制造的时候就填满了助焊剂．如图1 2．6所示。电工领域使用的助焊剂内芯的直径通常在1 mm左右，但是你也可以为更精细的工作买到更细直径的焊料，也可以为一些重型工作
买到一些直径较粗的焊料。
助焊剂的化学性质活泼．它们工作在印制电路板的铜轨的表面上，能溶解污染物(氧化铜、污垢和油脂)。我们在用电焰铁对铜加热时．即焊接工艺的第一阶段使用助焊剂。
一旦铜表面干净了．就可以使用焊料了。乍看上去，要协调所有的问题(加热铜，使用助焊剂等待铜清洁干净，加焊料)似乎很棘手．最好把这个问题留给专业人士或者进行工业化处理。然而．实际上所有这些事情任何人都可以自己亲手完成。这是一个单一流畅的过程只需要遵循一些简单的步骤即可。整个过程的关键就在于用来手工焊接印制电路板的现代焊料．这些焊料包括了所需的助焊剂．它们可以清洁每一个焊接点以帮助焊接的进行。
照片1 2．4未润湿的焊接点一除了一个小区域．焊料压根没有润湿铜轨和元件引脚。这样的焊接点可能会工作，也可能不会工作，但是不久之后肯定是会不工作的(图片由ECS提供)
(图片由ECS提供)焊料内部都有内芯(通常是4个或6个)，制造的时候就填满了助焊剂．如图1 2．6所示。电工领域使用的助焊剂内芯的直径通常在1 mm左右，但是你也可以为更精细的工作买到更细直径的焊料，也可以为一些重型工作
买到一些直径较粗的焊料。
那么它是怎么工作的呢?
毕竟．焊料内部填有助焊剂意味着助焊剂是和焊料同时到达焊接点的，而不是比焊料先到达，这说明它没
有时间先清洁焊接点。但是，助焊剂比焊料的熔点更低，所以，助焊剂会先融化并先流到焊接点上。因此，它有时间在焊料融化前流到焊接点先进行清洁，
如图1 2．7所示。这一过程在一个好的焊接点上进行得非常快。
照片12．6接点的去润湿一焊料润湿了表面．但是却从表面撒开了，因此，只有一小区域的焊斗存留下来了。这样的焊接点可能不会理想的工作
