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针孔和吹孔焊接缺陷
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针孔焊接缺陷或吹气焊接焊接缺陷是由波峰焊接期间印刷电路板除气引起的问题。
针孔焊接波峰焊过程中的缺陷和吹孔通常与镀铜的厚度有关。 电路板中的水分通过薄铜镀层或电镀中的空隙逃逸。 通孔中的电镀应至少为25um，以阻止电路板中的水分变成水蒸气并在波峰焊过程中通过铜壁放气。
如果针孔/气孔/放气发生，在波峰焊接期间要检查的内容：
确保Topside温度或整体电路板温度不要太低。低温会吸收波峰焊过程中排出的水分。
通过任何通孔电子元件确保没有夹带的液体/液体。
检查所有化学污染物在PC工厂中彻底清除。
确保孔中没有污染。
确保孔的顶部未被组件主体覆盖或闪烁
确保焊料温度既不太高也不太低。
预热太低了吗？
确保Flux SP GR不太低。
确保助焊剂不被污染，并均匀涂抹助焊剂。助焊剂吹出不足或助焊剂喷涂不均匀会导致针孔或气孔缺陷。
确保板托盘不太热
输送机速度是高还是低。
电路板是否未正确安装在传送带上？
检查焊接波高不是太高也不是太低。不均匀的焊波也会导致针孔和气孔缺陷。
应正确处理电路板和所有组件，并且没有污染。
检查绿色掩模是否有缺陷且电路板是否未被氧化。
除气/吹气孔/针孔缺陷的其他原因：
层压板中的水分
孔中电镀不良
洞中的面具
引线孔比不匹配
内部地平面
组件方向太大
解决方案和注意事项 - 如何避免针孔和气孔缺陷：
通过至少25um的镀铜来提高电路板质量。
烘烤或预热电路板会将水从电路板中取出。
将PCB存放在防潮柜中。
将电路板存放在防潮ESD袋中。
绿色在存储时屏蔽电路板。
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