SMT贴片加工锡膏焊锡量不足和润湿性不足
我有焊锡膏的问题，我想知道它的来源，所以我可以解决问题，并正确焊接组件。
我使用的是无铅的Sn42 / Bi57.6 / Ag0.4焊膏， 我正在使用的注射器已经在三周前打开并存放在环境温度直到现在（我关闭它的保护当然，每次使用之间的上限）。
在实际使用焊接元件之前，我进行了一些测试：我只是在铜板上放了几个，我之前用酒精擦拭过。
我需要一个焊接烤箱（不是一些打捞的烤面包机，一个专为此应用设计的真正的烤箱）。但是，它的作用类似于常规定时器 - 烤箱：用一个按钮设置时间，用另一个按钮设置温度。
所以这是我到目前为止使用的过程：
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我把电路板放在烤箱中，环境温度下
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我在90°C下启动烤箱，等一分钟
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我将其设置为140°C并等待两分钟
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我将其设置为180°C并等待焊膏“熔化”并转变为实际焊料
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最后，在激活后，我关闭烤箱并打开门，以便快速恢复到环境温度。
问题是：我总是得到一个漂亮的球体而不是观察铜面上的焊料。
我想知道在这个过程中我是否做错了，或者这肯定与焊料的储存条件有关。请注意，制造商表示良好的“保质期”，但我不知道是否暗示不应打开容器。
我的猜测是铜板没有足够的时间加热。由于其热质量，铜的加热速度比焊料慢得多，并且焊料在电路板达到正确温度之前熔化。如果您选择较小的铜片或铜片较少的蚀刻PCB，或者将铜板留在回流焊炉中较长时间，焊料最终会按预期流动。可能只是在焊料熔化之前，大的热质量不能充分加热。
我听说像这样的桌面烤箱坏事。他们没有必要有能力正确完成工作。说“我把旋钮X转到温度Y并等待Z分钟”并不意味着你不知道你的电路板发生了什么。唯一可靠的认识方式是测量，可能是热电偶与电路板接触（不完美，但可能足够接近）。
你显然达到了足够的温度，因为焊料正在熔化。你的烤箱当然不能提供足够的能量来实际加热电路板，并且焊料在冷元件上熔化。您可能也遇到助焊剂问题。要么焊膏中的焊剂超过它的初始值，要么实际得到的加热曲线没有给焊剂足够的时间来完成它的工作，或者焊剂在焊料经过熔点之前激活的时间太长，并形成新的氧化层。
我的建议实际上是放弃无铅焊料，除非有一些监管原因，你需要使用它。它使用起来更加困难 - 需要更高的温度，这使得在使用真实设备时更难以提出合适的温度曲线。您可能仍然遇到铅问题，但可能不那么严重。
同样地，无论烤箱的性质如何，如果它没有带反馈的热斜坡浸泡控制，它就不是“用于此目的”。
更新 - 考虑到Chipquik的低温特性，无铅焊料的评论不适用。如果烤箱是一个非常强大的烤箱，我认为它可能突出了过早和长时间激活焊剂的问题。然而，没有真正的方法来判断它是那个还是冷板，没有测量。临时蜡笔可能会对此有所启发。
铅焊料可能实际上有帮助。通量激活温度更好地记录，因此可以调整浸泡曲线以在激活之前减慢速度以避免氧化。
我怀疑铜板有问题。表面怎么样，只是裸铜，还是用锡覆盖？我会尝试使用传统的烙铁和铅松香芯焊料做一些测试接头。如果焊料流动不畅，则电路板出现问题。表面可以被氧化或铜区域变大以被加热。用纯酒精擦拭板不能从表面除去氧化铜，非常细的砂纸。
