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我如何制作完美的SMT回流焊炉型材板？
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SMT回流焊炉型材板。
无铅PCBA回流焊接的较高焊接温度和较小的工艺窗口意味着更高的要求。为了制造完美的SMT回流炉型材板，建立一种精确的温度分析方法，控制变得更加重要。
在本文中，我将解释如何使轮廓板测量和开发稳固的回流曲线以满足质量要求。
SMT回流焊炉型板测量点的选择
应选择测量点，以便测量最冷和最热的焊点，以便不超过规定的最大封装顶部温度。选择测量点时，应考虑以下标准：
大地平面区域
元件尺寸（小和大质量）
PBA人口（质量分布）
组件材料
温度敏感元件
组件颜色（适用于IR）
连接测量探针的方法
我们想知道将探针连接到电路板和组件时使用的方法。今天有三种主要方法
高温焊料。
胶粘剂。
胶带（聚酰亚胺胶带和铝胶带）。
根据国家物理实验室ISSN 1473 2734的报告，最好的方法是使用高温焊料，粘合剂几乎与高温焊料一样好。不建议使用聚酰亚胺胶带。铝带也是一个不错的选择。铝带的温度略高于粘合剂和高温焊料。
如何将热电偶连接到Component端子
探针可以使用粘合剂或高温焊料附着。粘合剂或焊料的数量应尽可能小，以免影响测量结果。探头应靠近导线。在连接过程中，热电偶线不应扭曲，并尽可能靠近热元件隔离连接。
SMT回流焊烤箱型材板热电偶附件
焊线建议
探头采用高铅含量，高温（~300°C熔点）焊料（例如Pb / 5Sn / 1,5Ag熔点301°C或Pb / 1,5Ag / 1Sn熔点309°C）焊接而成用过的。
将热电偶连接到BGA焊球
从PCB的初级侧穿过焊盘钻孔。使用直径小于垫的钻头。在钻孔之后必须留下垫的一部分，以便有焊接的表面。将热电偶从次级侧穿过孔。热电偶的尖端应在焊盘表面上方约0.1 mm处。用耐热的方法固定热电偶
次要侧的胶水或胶带。像往常一样丝网印刷，组装和回流电路板。
无铅PCBA回流焊接的较高焊接温度和较小的工艺窗口意味着更高的要求。为了制造完美的SMT回流炉型材板，建立一种精确的温度分析方法，控制变得更加重要。
在本文中，我将解释如何使轮廓板测量和开发稳固的回流曲线以满足质量要求。
SMT回流焊炉型板测量点的选择
应选择测量点，以便测量最冷和最热的焊点，以便不超过规定的最大封装顶部温度。选择测量点时，应考虑以下标准：
大地平面区域
元件尺寸（小和大质量）
PBA人口（质量分布）
组件材料
温度敏感元件
组件颜色（适用于IR）
连接测量探针的方法
我们想知道将探针连接到电路板和组件时使用的方法。今天有三种主要方法
高温焊料。
胶粘剂。
胶带（聚酰亚胺胶带和铝胶带）。
根据国家物理实验室ISSN 1473 2734的报告，最好的方法是使用高温焊料，粘合剂几乎与高温焊料一样好。不建议使用聚酰亚胺胶带。铝带也是一个不错的选择。铝带的温度略高于粘合剂和高温焊料。
如何将热电偶连接到Component端子
探针可以使用粘合剂或高温焊料附着。粘合剂或焊料的数量应尽可能小，以免影响测量结果。探头应靠近导线。在连接过程中，热电偶线不应扭曲，并尽可能靠近热元件隔离连接。
SMT回流焊烤箱型材板热电偶附件
焊线建议
探头采用高铅含量，高温（~300°C熔点）焊料（例如Pb / 5Sn / 1,5Ag熔点301°C或Pb / 1,5Ag / 1Sn熔点309°C）焊接而成用过的。
将热电偶连接到BGA焊球
从PCB的初级侧穿过焊盘钻孔。使用直径小于垫的钻头。在钻孔之后必须留下垫的一部分，以便有焊接的表面。将热电偶从次级侧穿过孔。热电偶的尖端应在焊盘表面上方约0.1 mm处。用耐热的方法固定热电偶
次要侧的胶水或胶带。像往常一样丝网印刷，组装和回流电路板。
