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尽管具有正确的电路原理图设计，导致PCB（印刷电路板）失效的常见问题是什么？
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排除设计中的PCB缺陷或制造我遇到的常见问题之一，这些问题太靠近并导致焊桥。这些桥梁可能发生在组件下面，这使得它很难找到。不良焊点是由于铜与元件之间连接不良或无连接而导致头痛的另一项。这两个问题都需要仔细检查和连续性测试才能找到。保持足够的脱焊编织，并从特别紧密的空间引脚上去除多余的焊料。
手工制作的电路板更难以正确焊接，并且可能会有薄的迹线，以及导致连接不良的漏孔。专业制造的电路板和焊接面板使组装更容易，不太可能有焊桥或坏接头。有一些免费软件和公司可以使用谷歌搜索轻松找到合理成本的电路板。我使用ExpressPCB并且非常满意。
我已经手工制作了许多PCB并设计了许多专业制造的PCB，如果它非常简单，我几乎总是在板上产生一些小错误。在大多数情况下，我可以使用一把精确的刀子来改变它，使其与其他人一起工作，需要进行重大改动才能修复。我的大部分设计都是成功的，没有改变第二次迭代，但几乎我创造的每一块板子都找到了我想要调整的东西。
我现在有一个板子，我关于第三个版本的订单，第二个版本只需要一个跟踪剪切来修复我发现其中一个主要IC的作用与数据表所说的应该有所不同。其中一个固定稳压器的输出高于应有的值，并且它恰好驱动了一个不能承受更高电压的元件。在更改电路以解决此问题之后，我发现了另一项改进以改善性能，同时还减少了部件数量。这释放了板上的空间，我曾经将一些连接器更换为更合适的连接器。
虽然这种特殊的电路板比我的典型设计更加密集，但在设计中通常需要安装关键组件并进行连续性测试，然后再转移到其他组件上。我有时会放弃完美安装芯片而没有焊接桥，而是使用了不同的电路板并再次尝试小心，以便第二次做得更好。通过在第一块板上安装很少的部件，我保留了废物，并且通常可以至少挽救一些部件。
首次运行/原型布局问题：
布局错误 - 缺少迹线，缺少过孔，
布局问题 - 痕迹太小，噪音小，焊盘尺寸不合适或脚印不正确
布局问题 - 机械配合和安装功能的放置等装配错误/ PCB设计后的后续生产已经过验证不正确的PCB制造，材料，层的变化等组件向后安装错误的组件/错误的位置弯曲引线/冷焊点/无焊料/焊接掩模问题
没有仔细完成时钟分配的电路 - 线路有短截线和不连续性，振铃全部结束，并且在上升沿的过渡处有一个令人讨厌的故障，有时会加倍计时。每个电路板批次的阻抗略有不同，并且响应不同，因此每次都必须对源和终端进行即兴创作。
没有正常组件值变化的电路
物理间隙对于公差来说太近了，而某些单位则有些短路
999,994更多。
让一块电路板工作很棒，但是你投入生产后会有成千上万的温度和压力，时间和元件值变化的组合，你可以想象。
1）焊点失效
a）冷接头，接头焊接不良。
b）垫设计不正确。意味着芯片与焊盘不能正确对齐
2）跟踪尺寸超出制造商的能力。迹线将被蚀刻得很差并且可能无法完成电路，或者非常小的互连将导致迹线上的高电阻。
3）从一层板到另一层的连接失败。当过孔有时太小时会发生这种情况
4）接地回路。当设计上的接地层或接地连接允许在接地连接之间产生电流时，可能发生接地回路。这些电流导致从板上一个地方到另一个地方的“GND”电压不同。
5）没有旁路电容器位于足够靠近特定组件的位置。让它们离芯片/组件太远会导致芯片看到其电源输入产生大的高频噪声，导致芯片工作不稳定。
6）在小的迹线上高电流可以将迹线烧掉，以达到高温。
7）彼此相邻的两条迹线和一条携带高频信号的迹线可以在另一条迹线上感应出信号。
这是最常见的原因!!
有些电路比其他电路对PCB设计更敏感。受大电流水平或高速信号影响的长迹线对不完美的焊点更敏感。
手工制作的电路板更难以正确焊接，并且可能会有薄的迹线，以及导致连接不良的漏孔。专业制造的电路板和焊接面板使组装更容易，不太可能有焊桥或坏接头。有一些免费软件和公司可以使用谷歌搜索轻松找到合理成本的电路板。我使用ExpressPCB并且非常满意。
我已经手工制作了许多PCB并设计了许多专业制造的PCB，如果它非常简单，我几乎总是在板上产生一些小错误。在大多数情况下，我可以使用一把精确的刀子来改变它，使其与其他人一起工作，需要进行重大改动才能修复。我的大部分设计都是成功的，没有改变第二次迭代，但几乎我创造的每一块板子都找到了我想要调整的东西。
我现在有一个板子，我关于第三个版本的订单，第二个版本只需要一个跟踪剪切来修复我发现其中一个主要IC的作用与数据表所说的应该有所不同。其中一个固定稳压器的输出高于应有的值，并且它恰好驱动了一个不能承受更高电压的元件。在更改电路以解决此问题之后，我发现了另一项改进以改善性能，同时还减少了部件数量。这释放了板上的空间，我曾经将一些连接器更换为更合适的连接器。
该板大约4“x 3”，包含100多个组件，由于零件小，间距小，手工焊接需要数小时。我的策略是首先安装基本元件，使电路工作在最低水平，这样我就可以在焊接其他所有元件之前对其进行测试。
虽然这种特殊的电路板比我的典型设计更加密集，但在设计中通常需要安装关键组件并进行连续性测试，然后再转移到其他组件上。我有时会放弃完美安装芯片而没有焊接桥，而是使用了不同的电路板并再次尝试小心，以便第二次做得更好。通过在第一块板上安装很少的部件，我保留了废物，并且通常可以至少挽救一些部件。
首次运行/原型布局问题：
布局错误 - 缺少迹线，缺少过孔，
布局问题 - 痕迹太小，噪音小，焊盘尺寸不合适或脚印不正确
布局问题 - 机械配合和安装功能的放置等装配错误/ PCB设计后的后续生产已经过验证不正确的PCB制造，材料，层的变化等组件向后安装错误的组件/错误的位置弯曲引线/冷焊点/无焊料/焊接掩模问题
有缺陷/超出容差/未标记的组件边缘电路设计更多的东西。
你认为的电路经过验证但不是真的。曾经看过电影“西方百万种死亡之路”吗？在最不合时宜的时候，恰好发生的事情会使你失明。
在24V电源上使用被低估的电容表示16V电压 - 它不会立即死亡，但可能会在它到达磁场之后发生早期故障并且通常在它变热时我看到一个电路使用5 MHz额定第一代CMOS器件来计算10 MHz。它一直工作，直到他们把它送到现场，它变得很热。具有相同引脚排列的第二代部分计为25 MHz。哎呦。没有仔细完成时钟分配的电路 - 线路有短截线和不连续性，振铃全部结束，并且在上升沿的过渡处有一个令人讨厌的故障，有时会加倍计时。每个电路板批次的阻抗略有不同，并且响应不同，因此每次都必须对源和终端进行即兴创作。
我见过的电路不会在-10到5C之间启动。
电阻器和半导体烧焦的电路板过度耗尽。没有正常组件值变化的电路
物理间隙对于公差来说太近了，而某些单位则有些短路
999,994更多。
让一块电路板工作很棒，但是你投入生产后会有成千上万的温度和压力，时间和元件值变化的组合，你可以想象。
1）焊点失效
a）冷接头，接头焊接不良。
b）垫设计不正确。意味着芯片与焊盘不能正确对齐
2）跟踪尺寸超出制造商的能力。迹线将被蚀刻得很差并且可能无法完成电路，或者非常小的互连将导致迹线上的高电阻。
3）从一层板到另一层的连接失败。当过孔有时太小时会发生这种情况
4）接地回路。当设计上的接地层或接地连接允许在接地连接之间产生电流时，可能发生接地回路。这些电流导致从板上一个地方到另一个地方的“GND”电压不同。
5）没有旁路电容器位于足够靠近特定组件的位置。让它们离芯片/组件太远会导致芯片看到其电源输入产生大的高频噪声，导致芯片工作不稳定。
6）在小的迹线上高电流可以将迹线烧掉，以达到高温。
7）彼此相邻的两条迹线和一条携带高频信号的迹线可以在另一条迹线上感应出信号。
这是最常见的原因!!
