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焊接过程中使用的是什么润湿剂?

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      润湿是熔化时焊料的特性,而不是“使用”的过程。润湿是一个条件,其中的焊料已经成为熔融在其共晶温度与焊剂的足够量。

其实你不“湿焊料”就像是一个动词,而是要设法达到适当的润湿的焊料。
      适当润湿焊料作为条件意味着焊料在其最理想的“流体”状态下熔化,并且适当地,适当地粘附到例如元件引线(发音为“leed”)或端子和焊盘上或土地它被焊接,从而产生最佳的焊点。以这种方式,两个不同的接触表面通过提供最佳导电性的焊接接头连接在一起。
虽然有时候焊接可以“充分”进行而没有适当的润湿而导致足够的导电性,但是,也可以将电线绞合在一起并用电工胶带缠绕,或者使用扭曲连接器(用于电线)。如果我们谈论的是陶瓷芯片元件,集成电路等表面贴装元件,则必须进行润湿以满足IPC的可接受性条件,否则,焊接将被视为商业用途或销售的缺陷。

当焊料的正确润湿与适当的温度和适当的助熔剂实现,该焊料的外观有光泽和光滑清洁时,与像水,抱住对象时将具有表面积的最小量。

不正确润湿的焊料看起来会变得暗淡和灰色,甚至是多孔的,如海绵,或表面有麻点的焊料,以及焊料与元件的粘附性差。这可能是由许多不同的条件造成的:
温度太低,不能使焊料具有适当的流动性(低于共晶温度),焊料与元件/焊盘接触不良,导致“冷焊点”
使用不够有效热的尖端,因此可以在等待合金金属变得“流动”的同时将焊剂作为蒸汽烧掉
从温度太高以至于焊剂迅速燃烧成蒸汽(并且可能与之结合) - >
长时间(> 3秒左右)将焊点固定在元件上,烧掉焊剂(可能会损坏/烧毁元件)
      从根本上没有助焊剂,例如回流已经冷却和清洗过的焊料(使用异丙醇99%,或通过板清洗),一次或多次,不添加额外的助焊剂(或使用焊锡芯或真空吸附脱焊剂)重新焊接)
使用氧化的焊料尖端也可能导致润湿不当。焊接尖端的氧化主要发生在它留下并且热时,而不会使尖端镀锡(用熔化的焊料涂覆尖端)。向尖端添加焊料,提供覆盖物或层,以保护热尖端不与氧气(氧化)反应,通常是因为它未在支架中使用或者在电站断电时。   **不使用时,在关闭熨斗之前,请务必使用少许焊锡。否则你只需继续购买新的替换技巧或者提供不能正确润湿的尖端。

      润湿是焊料中的金属与PCB或元件上的金属结合的过程。良好的焊点具有急剧的润湿角(凹面),而坏的接头具有钝的润湿角(凸面)。
电子产品的焊料通常为98%锡,含2%铜和/或银。PCB走线是铜,带有薄镍涂层。元件引线由许多材料制成,但铜很常见。同样,使用镍阻隔材料。镍用于溶解在混合物中并改善润湿性。不正确加热的焊点称为“冷”接头。通常在引线/迹线和焊料的连接处形成金属间化合物。金属间化合物具有差的导电性。

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