贴片打样厂家选择SMT贴片机的主要技术指标
贴装机的主要技术指标包括贴装精度、贴片速度、对中方式、贴装面积、贴装功能、可贴装元件种类数、编程及程序优化'
(1）贴装精度
贴装精度包括3个内容:贴装（定位）精度、分辨率、重复精度。
①贴装精度:是指元器件贴装后相对于印制板标准的目标贴装位置的偏移量。贴片定位精|度主要取决于贴装头在X、Y导轨上移动的精度,以及贴装头Z轴的旋转精度,与CCD的分辨率有关,还与PCB设计（如Mark不规范）、元件尺寸精度误差、编程等因素有关。其中,编程坐标是否精确对贴装精度影响最大,也就是说,与贴片程序中X、Y、f(旋转角度)坐标的准确度有关。一般来讲,贴装Chip 元器件要求达到±0.mm,贴装高密度、窄间距的SMD至少要求达到±0.06mm,目前,多功能机一般要求达到3o,高速机要求达到6G。
②分辨率:是指贴装机运行时最小增量（如丝杠的每个步进为0.0lmm,那么该贴装机的分|辨率为0.0lmm,光栅尺的最小读数为0.00lmm,其分辨率为0.001mm）的一种度量,衡量机器|本身精度时,分辨率是重要的指标。
③重复精度:是指贴装头重复返回标定点的能力。重复精度与机器使用的材料、结构、机加精度等因素有关。
贴装精度、分辨率、重复精度之间有一定关系。分辨率、重复精度是机器固有性能,是决定贴装精度的主要因素,贴装精度还与设备软件、编程、操作,以及设备维护保养有关。
(2）贴装速度
贴装速度是指在一定范围内,料架固定,每个元件的贴装时间。目前高速机贴装Chip 元件 的速度为0.06～0.03s;多功能机一般都是中速机,贴装QFP的速度在1～2s,贴装Chip 元件为0.3～0.6s,目前多功能机也能达到0.25 以内。
|按IPC9850标准（贴装机验收标准）,贴装速度用cph来表示,cph是指每小时在200mm×200mm贴片面积范围内贴装元件的数量。Chip 元件（指小元件）与QFP等大器件的贴装速度分别表示,如贴装Chip 元件的速度大于等于1200cph,贴装QFP的速度大于等于1800cph。
(3）贴装角度
贴装角度一般为0°～360°,分辨率为0.1°～0.001"。
（4）元器件吸装率
元器件吸装率是指贴装机准确拾取和贴放的能力,用%表示,数值越大越好。例如,元器件吸装率99.9%,是指拾放1000个元器件允许抛料数为小于1个元器件。
（5）贴装面积
贴装面积由贴装机传输轨道及贴装头运动范围决定,一般最小PCB尺寸为50mmx50mm,最 大PCB尺寸应大于250mmx300mm。不同厂家的机器最大贴装面积是不一样的,一般同一种机型的机器最大PCB尺寸也分为大、中、小3种规格。
| 例如,日本JUKI贴装机的贴装面积有以下几种规格（单位:mm):PCB允许长×宽=330×250～50×50;410x×360～50x50 510×360～50x50;510x×460～50x50
(6）贴装功能
|一般高速贴装机可以贴装各种Chip 元件和较小的SMD 器件（最大25mmx30mm左右）;多功能机可以贴装 0.6mmx0.3mm(目前最小可贴装 0.3mmx0.15mm）～54mmx54mm（最大60mmx60mm）SMD 器件,可贴元件包括Chip、Melf、QFP、PLCC、BGA、CSP、FC、Conector及异型元件,还可以贴装长度为150mm以上的连接器等异形元器件。
（7）贴装高度
贴装高度是指贴装机能够贴装的最大的元件高度。一般高速机的贴装高度为6mm 左右,高精度多功能机为10～20mm。
（8)可贴装元器件种类数
可贴装元器件种类数是由贴装机料站位置(以能容纳 8mm 编带供料器的数量来衡量）的数量决定的。一般高速贴装机料站位置大于120个,多功能机料站位置在60～120之间。
（9)编程功能
编程功能是指在线和离线编程优化功能。
