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某晶振虚焊如图11-1所示,不良比例约为2%。

案例

图11-1 晶振虚焊

原因

|   晶振第二脚焊盘上有4个盲孔,如图11-2所示,吸附部分焊锡,引起焊盘少|锡而开焊。

图11-2 焊盘上有盲孔

对策

      扩大晶振第二脚钢网开孔,增加焊锡量,补偿盲孔分流的焊锡。钢网扩大后,|生产过程中没有发现晶振虚焊现象,问题得到解决。

说明

       HDI孔是盲孔,理论上不会发生吸锡问题,但事实就是这样!此案例具有一 定的代表意义,告诉我们即使非常小的盲孔也可能引起少锡问题,因此应坚决 杜绝在焊盘上打通孔的设计,如果一定要这样设计,孔必须进行塞孔处理。