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如何防止QFN元件中的短路接地？
来源：本站 时间：2020/03/13
QFN型封装因其小巧的外形而受到欢迎。 与QFP，SOP和TSSOP等其他封装相比，它也可以轻松卷绕而不会造成铅损。 由于这些器件的一面通常小于14毫米，因此裸芯片设计在芯片的中心位置，以便有效散热。 这种暴露的裸片由铜制成，通常具有锡涂层，在大多数情况下与芯片的接地引脚连接。
在PCB布局设计阶段，设计人员应考虑在QFN焊盘图案的中心添加相同尺寸的裸露铜盘。 这为散热提供了一个热导管，使组件工作更加稳定。
在某些情况下，当组件消耗大量电力以获得热量时，PCB上的暴露铜也可以被去除，特别是在高密度应用中。 但要密切关注：如果集成电路下方有通孔，则必须通过焊接掩模进行支撑，因为在回流期间，当温度达到217°C（无铅SAC305焊膏）时，IC管芯上的精加工锡会熔化触摸暴露的通孔更有可能导致意外的短路。 尤其是，如果PCB没有任何焊盘氧化，那么很容易导致短路。
深圳市铭华航电SMT贴片打样：此外，设计人员还需要避免将其他元件（如贴片电阻和电容）放置在靠近IC角落的位置（见图片，4角处有8个点），因为裸片框架暴露在IC边缘，大部分是2点“在一个角落。 其他芯片终端如果彼此靠得太近，那么在这些暴露点处有makinv接触的机会很大。 如果它们太靠近，它们也会导致另一种类型的短路缺陷。
