SMT贴片中锡膏印刷对工艺的要求
为了更好地规范化SMT生产车间锡膏印刷技术，确认锡膏印刷产品质量，SMT加工厂制订了下列工艺指引，比较适用于港SMT生产车间锡膏印刷。工程部负责管理该指引的制订和修改；负责管理设定印刷参数和持续改善不良工艺，制造部、产品质量部执行该指引，确认印刷产品质量良好。
一、SMT锡膏印刷技术采用的专用工具和辅料：1，印刷设备2，PCB板3，SMT钢网4，锡膏5，锡膏搅拌刀。
二、SMT锡膏印刷步骤
1，印刷前查验
1.1查验待印刷的PCB板的正确性；1.2查验待印刷的PCB板表面层是不是完好无缺陷、无污垢；1.3查验SMT钢网是不是与PCB一致，其张力是不是符合印刷标准；1.4查验SMT钢网是不是有堵孔，如有堵孔状况需用无尘纸沾酒精擦拭SMT钢网，并且用风枪吹干，采用气枪需与SMT钢网始终保持3—5CM的距离；1.5查验采用的锡膏是不是正确，是不是按《锡膏的储存和采用》采用，备注：需注意回温时长、搅拌时长、无铅和有铅的区分等。
2，SMT锡膏印刷
2.1把正确的SMT钢网固定到印刷设备上并调试OK；2.2将干净良好的刮刀装配到印刷设备上；2.3用锡膏搅拌刀把锡膏添加到钢网上，首次加锡膏高度在1CM左右，宽度1.5-2CM，长度视PCB长而定，两边比印刷面积长3CM左右即可，不适合过长或过短；以后每两个小时添加一次锡膏，锡量约100G。
2.4放进PCB板印刷，印刷的前5PCS板标准全检，印刷产品质量OK后，通知IPQC首检，确认印刷产品质量无异常后，通知生产线作业员开始生产制造；2.5常规印刷过程中，作业员需每半小时查验一次印刷效果，查看是不是有少锡、连锡、拉尖、移位、漏印等不良现象，对引脚过密元件如“BGA、QFP、SOP、排插”等重点查验印刷效果；2.6每印刷5PCS，需清洗一次SMT钢网，假如PCB板上有引脚过密的元件“BGA、QFP、SOP、排插”，要加大清洗频率每3PCS清洗一次。
2.7生产过程中，假如发现连续3PCS印刷不良，要通知技术员调试；清洗印刷不良的PCB板。清洗印刷不良PCB时，切勿用硬物直接刮PCB表层，以防划伤PCB表层路线，有金手指的PCB，应避开金手指，用无尘纸加少许酒精反复擦拭后，用风枪吹干，在放大镜下查验，无残留锡膏为OK；2.8常规印刷过程中，要按时检查锡膏是不是外溢，对外溢锡膏做好收拢；2.9生产制造结束后，要回收锡膏、刮刀、SMT钢网等辅料和专用工具，并对工装夹具做好清洗，具体按《锡膏的储存和采用》和《SMT钢网清洗作业指引》作业。
3，锡膏印刷工艺 要求
3.1 印刷 主要 不良现象 有：少锡、连锡、拉尖、移位 、漏印、多锡、塌陷 、pcb线路板 板脏等，3.2 锡膏 印刷 厚度 为SMT钢网 厚度 -0. 02 mm ～+0. 04 mm ；3.3 保证 炉后焊接 效果 无缺陷 ；
