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焊锡镀锡垫与镀金垫表面涂层的重要性
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PCB设计师必须在选择表面光洁度时有所选择。 如果设计师选择ENIG，他们的焊盘不会被焊锡镀锡，他们将被镀金。
建议PCB的设计者考虑他们期望的结果是什么，研究选项，并为他们的表面光洁度作出适当的选择。
对于希望焊锡镀锡垫的设计师来说，解决方案是HASL或LF-HASL作为表面处理。 在决定选择哪个表面时，需要考虑的因素包括RoHS合规性，保质期，防止氧化和腐蚀以及可焊性。 当然，表面处理有很多选择，但如果设计师想要焊锡镀锡垫，HASL和LF-HASL是唯一能够产生理想效果的表面处理。
在制造PCB时选择HASL作为表面处理的一个好处是当电路板浸入熔融焊料时，所有的通孔都被镀锡。 这提供了极好的保质期和可焊性。 不幸的是，HASL不符合RoHS指令，因为所使用的焊料含铅。 LF-HASL符合RoHS标准，但在成本效益和所需时间方面，它等同于HASL。
ENIG提供优异的防腐蚀和氧化保护以及极佳的导电性，同时还具有HASL的保质期和焊接能力，并符合LF-HASL的RoHS标准。 这是因为PCB上的镀镍铜迹线通过电解工艺沉积在它们上面。 与HASL或LF-HASL相比，ENIG的成本效益也非常高，并且不需要额外的处理时间。
建议设计师选择ENIG作为其表面光洁度，因为这是迄今为止最好的。 但是，如果设计人员坚持使用焊锡镀锡垫，则建议LF-HASL高于HASL，因为它符合RoHS标准并且完全无铅。 Bittele电子公司遵循RoHS指令，并鼓励客户使用无铅表面处理材料，使其价格相同。 HASL的特殊订单可以根据客户的要求提供。
SMOBC - 裸铜掩膜
建议PCB的设计者考虑他们期望的结果是什么，研究选项，并为他们的表面光洁度作出适当的选择。
对于希望焊锡镀锡垫的设计师来说，解决方案是HASL或LF-HASL作为表面处理。 在决定选择哪个表面时，需要考虑的因素包括RoHS合规性，保质期，防止氧化和腐蚀以及可焊性。 当然，表面处理有很多选择，但如果设计师想要焊锡镀锡垫，HASL和LF-HASL是唯一能够产生理想效果的表面处理。
在制造PCB时选择HASL作为表面处理的一个好处是当电路板浸入熔融焊料时，所有的通孔都被镀锡。 这提供了极好的保质期和可焊性。 不幸的是，HASL不符合RoHS指令，因为所使用的焊料含铅。 LF-HASL符合RoHS标准，但在成本效益和所需时间方面，它等同于HASL。
ENIG提供优异的防腐蚀和氧化保护以及极佳的导电性，同时还具有HASL的保质期和焊接能力，并符合LF-HASL的RoHS标准。 这是因为PCB上的镀镍铜迹线通过电解工艺沉积在它们上面。 与HASL或LF-HASL相比，ENIG的成本效益也非常高，并且不需要额外的处理时间。
建议设计师选择ENIG作为其表面光洁度，因为这是迄今为止最好的。 但是，如果设计人员坚持使用焊锡镀锡垫，则建议LF-HASL高于HASL，因为它符合RoHS标准并且完全无铅。 Bittele电子公司遵循RoHS指令，并鼓励客户使用无铅表面处理材料，使其价格相同。 HASL的特殊订单可以根据客户的要求提供。
SMOBC - 裸铜掩膜
深圳市铭华航电贴片加工：裸铜焊料掩模（SMOBC）是现代PCB制造的主要工艺之一。 这样做是为了确保PCB上的迹线具有良好的电气隔离并防止焊接时的氧化和短路。 SMOBC工艺发生在PCB制造的早期阶段。
