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PCB设计师必须努力研究其轮廓层和保留间隙。 必须考虑到这一点，因为忽视这些细节可能会产生许多问题。

在制造PCB时，在Gerber文件中出现大纲图层（也称为保留图层）是非常重要的。 如果设计者忽略了这些细节，他们很可能会创建一个原点错误，因为CAM工程师必须间接获取这些数据。 此外，当板是面板化时会出现问题。 

另一个问题是，如果设计师想把铜多边形倒在电路板上，那么电路板边缘的铜就会暴露在空气中。 当电路板通过波峰焊过程时，这会增加短路的可能性。 熔化的焊料在通过焊料罐时会溅到电路板的边缘。 焊料将粘在电路板的边缘，并在顶层和底层铜层之间形成焊桥。 

     深圳市铭华航电smt贴片加工，我们建议铜多边形必须保持距离电路板边缘0.2mm以上。 这是因为当我们进行V-Scoring时，面板上留下0.2mm宽的凹槽。 PCB边缘0.2mm范围内的任何铜线都将露出。为确保安全和正确的电气隔离，我们建议在电源接近介质击穿电压的高压电路上留出更大的间隙。