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SMT贴片加工焊接后的清理是指使用物理上的作用、化学反应的方法除去SMT再流焊、波峰焊和手工焊后残留在表面层拼装板表面层的助焊剂残留杂物及SMT贴片加工拼装工艺流程过程中造成的污染物质、杂质的工艺流程污染物质对表面层拼装板的危害。

1、焊剂和焊音中加上的活化剂带有少量西化物、酸或盐，焊接后产生残留杂物履盖在焊点表面层。当电子设备通电时，残留杂物的离子就会朝极性相反的电导体迁移，情况严重时会引起短路。

2、现阶段比较常见焊剂中的卤化物、氯化物有着非常强的活性和吸湿性，在湘湿的环境中对基板和焊点产生腐蚀作用，使基板的表面层绝缘电阻下降并产生电迁移，情况严重时会导电，引起短路或断路。

3、针对高标准的军工产品、医疗产品、仪表等特别要求的产品需要做三防处理，三防处理前标准有很高的清洁度，要不然在潮热或高温等相对恶劣环境条件中会造成电性能下降或失效等严重后果。

4、由于焊后残留杂物的速挡，造成在线测或功能测时测试探针接触不良，容易出现误测

5、针对高标准的产品，由于焊后残留杂物的遮挡，使一些热损伤、层裂等缺陷不可以暴露出来，造成漏验而影响可靠性。与此同时，杂质多也影响基板的外观和板卡的商品性。

6、焊后残留杂物会影响高密度、多I/O连接点阵列芯片、倒装芯片的连接可靠性。