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如何防止SMT回流过程中的立碑和开放缺陷
来源：本站 时间：2020/03/14
立碑现象是当无源SMT元件部分或完全从PCB焊盘抬起时发生的缺陷。 通常发生的情况是芯片的一端焊接在PCB焊盘上，
根本原因分析
立碑现象的根本原因在于，当焊膏开始熔化时，润湿特性（例如，不同的润湿速度）在芯片端子的两端处引起不平衡的扭矩。
由于两个焊盘之间的空间太宽，元件的端子没有被50％以上的PCB焊盘覆盖。
这两个垫设计有不同的尺寸。
2、焊膏印刷不均匀。
3、组件放置不准确。
4、回流炉温度不均匀。
5、PCB材料的热导率具有不同的加热能力。
6、氮气的存在会增加立碑缺陷的发生。
7、将芯片与回流炉的传送带平行放置。
2、回流曲线 - 对于无铅焊膏，在达到熔点之前使用逐渐浸泡的升温速率。
3、提高焊膏印刷的准确性。
4、通过降低贴装速度来提高芯片贴装的准确性。
5、Esnure拾放喷嘴已经调整到正确的压力。
根本原因分析
2、垫的尺寸不正确。 由于两个焊盘之间的空间太宽，元件的端子没有被50％以上的PCB焊盘覆盖。
3、通量活性差。
2、选择新的组件。
3、回流曲线 - 对于无铅焊膏，在达到熔点之前使用逐渐浸泡的升温速率。
4、调整拾取和放置喷嘴的压力。
而芯片的另一端垂直竖立起来，看起来类似墓地中的立碑。
根本原因分析
立碑现象的根本原因在于，当焊膏开始熔化时，润湿特性（例如，不同的润湿速度）在芯片端子的两端处引起不平衡的扭矩。
立碑现象还有其他原因，其中包括：
1、焊盘设计不正确：由于两个焊盘之间的空间太宽，元件的端子没有被50％以上的PCB焊盘覆盖。
这两个垫设计有不同的尺寸。
2、焊膏印刷不均匀。
3、组件放置不准确。
4、回流炉温度不均匀。
5、PCB材料的热导率具有不同的加热能力。
6、氮气的存在会增加立碑缺陷的发生。
7、将芯片与回流炉的传送带平行放置。
纠正措施
1、根据数据表中指定的建议设计焊盘尺寸。2、回流曲线 - 对于无铅焊膏，在达到熔点之前使用逐渐浸泡的升温速率。
3、提高焊膏印刷的准确性。
4、通过降低贴装速度来提高芯片贴装的准确性。
5、Esnure拾放喷嘴已经调整到正确的压力。
另一个现象是OPEN电路缺陷。 这发生在芯片的至少一个端子和焊盘之间存在电连续性OPEN电路时。
这种现象非常关键，因为即使AOI大多数时间都无法检测到这种故障。
根本原因分析
OPEN电路现象的根本原因与立碑缺陷类似。
深圳市，铭华航电SMT贴片加工但是必须考虑其他原因：
1、组件发生氧化。2、垫的尺寸不正确。 由于两个焊盘之间的空间太宽，元件的端子没有被50％以上的PCB焊盘覆盖。
3、通量活性差。
纠正措施
1、根据数据表中指定的建议设计焊盘尺寸。2、选择新的组件。
3、回流曲线 - 对于无铅焊膏，在达到熔点之前使用逐渐浸泡的升温速率。
4、调整拾取和放置喷嘴的压力。
