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SMT贴片百科关于什么是BOM、DIP、 SMT 、SMD
来源：本站 时间：2020/03/14
什么是BOM表
物料清单（Bill of Material，BOM）以数据格式来描述产品结构的文件就是物料清单，SMT加工BOM包含物料名称，用量，贴装位置号，BOM是贴片机编程及IPQC确认的重要依据。
1、狭义的BOM一般说来，就是我们对BOM最初的理解，材料清单，也就是通常所说的产品结构，是BOM狭义解释。
2、广义的BOM是对于某一物料的产品结构、工艺流程进行汇总，材料与工艺相结合，形成和实际生产相符的BOM。 所以，广义的BOM应该理解为：产品结构+工艺流程。
什么是BOM表的图片
DIP封装（DualIn-linePackage）
也叫双列直插式封装技术，指采用双列直插形式封装的集成电路芯片，绝大多数中小规模集成电路均采用这种封装形式，其引脚数一般不超过100。DIP封装的CPU芯片有两排引脚，需要插入到具有DIP结构的芯片插座上。
铭华航电bip插件组；
什么是SMT
SMD
物料清单（Bill of Material，BOM）以数据格式来描述产品结构的文件就是物料清单，SMT加工BOM包含物料名称，用量，贴装位置号，BOM是贴片机编程及IPQC确认的重要依据。
1、狭义的BOM一般说来，就是我们对BOM最初的理解，材料清单，也就是通常所说的产品结构，是BOM狭义解释。
2、广义的BOM是对于某一物料的产品结构、工艺流程进行汇总，材料与工艺相结合，形成和实际生产相符的BOM。 所以，广义的BOM应该理解为：产品结构+工艺流程。
什么是BOM表的图片
DIP封装（DualIn-linePackage）
也叫双列直插式封装技术，指采用双列直插形式封装的集成电路芯片，绝大多数中小规模集成电路均采用这种封装形式，其引脚数一般不超过100。DIP封装的CPU芯片有两排引脚，需要插入到具有DIP结构的芯片插座上。
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什么是SMT
表面贴装技术，英文称之为"SurfaceMountTechnology",简称SMT，它是将表面贴装元器件贴、焊到印制电路板表面规定位置上的电路装联技术。具体地说，就是首先在印制板电路盘上涂布焊锡膏，再将表面贴装元器件准确地放到涂有焊锡膏的焊盘上，通过加热印制电路板直至焊锡膏熔化，冷却后便实现了元器与印制板之间的互联。
SMD
深圳SMT贴片厂家 SMD表面贴装器件(SurfaceMountedDevices),"在电子线路板生产的初级阶段，过孔装配完全由人工来完成。首批自动化机器推出后，它们可放置一些简单的引脚元件，但是复杂的元件仍需要手工放置方可进行波峰焊。表面贴装元件在大约二十年前推出，并就此开创了一个新纪元。从无源元件到有源元件和集成电路，最终都变成了表面贴装器件(SMD)并可通过拾放设备进行装配。在很长一段时间内人们都认为所有的引脚元件最终都可采用SMD封装。
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