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铝基板是一种独特的金属基覆铜箔层压板,具有良好的导热性,电绝缘性能和机械加工性能。在设计中,PCB应尽可能靠近铝基,以降低密
封胶的热阻。
通常在蚀刻后形成印刷电路的电路层(即铜箔)通常在元件的各个部件中相互连接,需要电路层电流承载能力大,应使用35?280μm
的厚铜箔;隔热层是铝基板的核心技术,它一般是由特殊的聚合物填充,特殊的陶瓷热阻小,粘弹性好,具有热老化能力,能承受机械
和热应力。
铝基板的高性能隔热层是使用这种技术,它具有非常好的导热性和高强度的电绝缘性能;金属底座是铝基板的支撑部件,具有较高的导
热性,一般为铝合金,也可使用铜铜(可提供较好的导热性),适用于钻孔,冲孔,切割等常规机械加工。与其他材料相比,PCB具有
无可比拟的优势。
电源模块:变频器,固体继电器,整流桥等。