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生产制程工艺: ROHS 无铅,优先26M放第二次生产过炉,
锡膏:Sn96.5Ag3.0Cu0.5,四号粉,建议锡膏:村田TLF-204-19A,铟泰SMQ230,Koki S3X58-M406(0201效果非常好)
锡膏回温及使用:常温解冻时间不可少于4小时,使用前需锡膏搅拌机搅拌,线路板印刷锡膏后到到过炉的时间控制在2小时以内,
印刷机参数要求:生产前确认印刷台与钢网间距,建议:前后刮刀印刷压力:3-5KG,前后刮刀的印刷速度:30-50cm/min, 脱模速度 0.1-0.3mm/s,脱模距离3mm左右,擦网频率:2-3块板擦一次钢网
钢网:厚度不可低于0.1mm,0402内距要求在0.22-0.24mm之间,工艺建议使用电镀,激光加电抛光,纳米涂层钢网都行,优秀厂家:光宏,光韵达,木森
炉温曲线:用飞纳产品专用测温板,RTS曲线,测试取点要求板钻孔内部至元件底部,实测炉温需要进行确认。
BGA X-RAY测试 加工厂QC单位列为管控点即可
贴片:贴片部分暂不做细节要求,上料记录,装料记录,抛料率加工厂QC单位列为管控点即可
来料检验报告
量料记录表
SMT直通率
SMT抛料率
SMT炉前检查记录
SMT炉后检查记录
AOI测试记录
SPI测试记录
车间环境温湿度记录
PCBA分板:要求使用分板机作业,不可使用手动分板作业
刻字&条码;刻8位数条码,不可以有偏移,条码打印两份一份随货贴至盖子上,一份贴到静电胶袋上,具体细节见详细图示要求
物料管控:主芯片生产前需烘烤,标准需要确认,多余物料提供数据即可,湿敏元件需真空包装放置
:维修补料及生产欠料:稳定机种,一般不接收PCBA留空发货,可以进行补料作业,不良贵价物料一对一更换