SMT贴片加工车间温湿度管理规范
防止PCB缺陷的最重要方法之一就是控制工厂的环境条件。如果不能正确控制生产车间的湿度和温度水平，则非常昂贵的元器件（可能还有整个元器件）可能会损坏，从而导致质量问题和不必要的成本。小铭打样SMT车间全景
生产车间的环境条件可能会受到工厂地理位置的影响，甚至可能会受到用于制造木板的设备类型的影响。然而，即使是全球最温带地区的制造商也必须观察并控制其地板上的条件，即温度和相对湿度。
相对湿度
湿度是通过房间的“相对湿度”（Rh）来衡量的，Rh是同一温度下水蒸气的分压与水平衡蒸气压的比值。简而言之，Rh是对空气中水蒸气含量的分析。
高湿度
制造环境中的高湿度会导致许多严重的问题：
滑落：焊锡膏吸收太多的水，并在回流焊时造成桥接。
锡球（或“爆米花”）：锡膏中的吸水率过多，导致聚结不良。
放气：太多的水在表面安装装置（尤其是BGA）下蠕动，并导致压力升高。在某些情况下，可能会吹掉盖子。
低湿度
助焊剂蒸发太快，导致焊膏变干。反过来，这会导致从模板释放的不良现象和焊点缺陷不足。
高温
高温会降低焊膏的粘度。这可能会导致许多问题：主要是焊膏涂抹和塌落-此外，这还会导致桥接和锡焊缺陷，例如空隙。高温还可能导致焊料过度氧化，从而损害可焊性。
低温
如果温度太低，焊膏的粘度可能会增加。这会导致不良的印刷行为，例如脱模和卷起，以及印刷空隙，其中糊状物太固而无法正确印刷。
可接受范围和条件
专家对Rh和温度范围的看法各不相同。一些建议的范围更广（35-65％，40-70％，20-50％），而其他人则说，Rh高于或低于60％可能会导致上述缺陷以及生命周期问题。但是，Rh系列实际上是经验和偏好的问题-哪种产品最适合您的产品。
温度也一样，尽管专家的意见相差不大。普遍的共识是，焊膏在68 – 78华氏度（正常的人类舒适区）中表现最佳。但是，应该注意的是，不同的焊膏在不同的条件下有不同的作用。根据产品允许一定的灵活性总是好事。
监控
一些地理位置，例如非常潮湿或非常干燥的地区，可能需要更高级别的环境控制。但是无论工厂位于何处，某些气候控制方法都保持不变。
湿度传感器：投资优质Rh传感器不仅很重要，而且正确放置传感器以确保精度也至关重要。否则，湿度和温度的不明显波动可能会变成大而昂贵的问题。定期检查传感器也很重要。特别是在高湿度区域，Rh传感器会发生故障。
空调/暖气设备：投资于良好的空调和暖气。这是很多战斗。如果您能够有效控制温度，那么应该考虑一下由温度引起的缺陷。除湿机也很重要，特别是在高湿度地区。
回流焊中的氮气：湿度过高往往会导致焊膏中不必要的氧化。引入氮趋于平息这种氧化。
水分敏感成分
深圳小铭SMT打样：水分敏感成分是另一个重要的考虑因素。在高湿度环境中，对湿度敏感的元器件应根据其敏感度级别在包装外花费最少的时间。但是，如果保持适当的湿度，这应该是一个问题。
