是什么导致PCB焊接完之后分层？
我们正在印刷电路板上发生分层，是否有办法确定这是由湿气或其他缺陷引起的
菲尔（Phil）
吉姆，我们今天要问什么？
我们正在印刷电路板上经历分层，导致报废，是否有办法确定剥离是由湿气还是其他类型的缺陷引起的？是否可以分层维修印刷电路板？
来自蒙特利尔的弗兰克（Frank）基本上也有同样的问题，但请注意，在收到木板后，他正在处理木板，将其重新焊接，以免它们在他的商店附近闲逛。但是有基本相同的问题。他应该回流焊它们等等吗？
菲尔
这里有很多方面可以发挥作用，但是在我们分配的五分钟内，让我们来谈谈关键方面。
首先，请确保您的制造商所使用的层压板符合当前规格。我们遇到了许多仍在按照IPC 1399规范进行制造的人。那是几年前的事了。
根据我们的好朋友加里·法拉利（Gary Ferrari）设计博士的说法，如今，基本上所有使用的材料（尤其是无铅材料）都应符合IPC 4101/126或/ 129的要求，这基本上是具有非常高T sub G和T sub D分解温度和公差。确保使用正确的材料。
然后，一旦我们进入您的商店，您应该遵循IPC 1601，该内容涵盖了电路板的处理和保养以及存储。
确保对回流曲线或波峰焊或选择性焊接曲线进行了适当的尽职调查和实验设计，当然手工焊接也处于控制之中。
吉姆，我相信，有一种方法可以测量您是否吸收了水分。
吉姆
我知道有人通过先称重电路板然后根据IPC 1601回流焊电路板来确定电路板中是否有水分。关于1601的好处是，它定义了特定的回流焊时间周期，这一直是整个行业长期存在的问题直到那个出来的时间。
我知道有些人已经对木板称重，然后回流焊，然后再称重，其区别在于水分含量。
在确定是否有水分以及是否引起问题方面，这是一件事。我不确定1601年是否描述了该程序，但是您只需要一个非常准确的标尺即可。
在维修方面，我认为维修损坏的板的更先进的电路板维修店可以修复一定程度的分层。
分层实际上是在破坏电路板的基本结构。
我不认为可以修复严重分层的电路板。但这可以通过专业的电路板维修服务进行检查。
吉姆
确保您的供应商正确地处理了电路板并干燥它们，并按照以下步骤进行操作，以免它们弄湿您，并确保它们进入包装正确的包装中。
深圳小铭打样SMT贴片：大多数电路板都来自海外，存储时间取决于您是乘船还是乘飞机，但是在所有情况下，IPC 1601都会指导您如何密封它们，并且应该保持密封状态；
