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桌面型小回流焊
表面安装技术中,表贴元器件的钎焊是用回流焊炉(机)完成。LF系列台式回流焊采用先进的强制热风与暗红外混合加热方式;实现静止状态下的焊接;可贴装最窄间距表贴元器件;可焊接CSP、BGA、QFN、QFP、PLCC、SSOP等所有封装形式的表贴元器件;单双面板、陶瓷基板、铝基板、微波复合介质板、薄厚膜电路均适用,并且具备返修功能;
一些图片:
通过该精美的LCD和几个触觉按钮,可以将配置文件设置为任意时间长度的任何温度。
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深圳小铭打样SMT贴片:如您所见,托盘很大。小型回流焊内置有用于冷却的风扇。元件是红外线,可以非常迅速地加热,从而可以非常紧密地监控温度。棕色的东西是温度传感器,应该将其粘贴到回流的每个PCB上,这是我们从未做过的事情。