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         毫无疑问，PCB组装是一项极其复杂的任务，需要最高水平的技能和效率。在帮助该过程方面大有帮助的一件事是使用拼板化。简而言之，拼板化意味着将板子分组在一起，从而提高了处理速度。拼板化在大批量交易以及快速处理订单的情况下尤其常见，而优化尤其重要。将较小的板连接在一起，使它们越过组装线变得容易得多。以后可以轻松卸下这些板。

        拼板化的过程通常如下进行。第一步涉及制造商制造空白板。下一步，设计人员将这些板布置在更大的板上。取决于电路的复杂程度，层数可能会超过42。如果板具有规则的形状，则更容易，因为奇数的形状会使分层过程变得困难。然后将该阵列作为一个合并的拼板进行处理。这意味着机器可以轻松地将组件固定到板上。

但是，重要的是要考虑以下几点：

· 阵列强度-通常，每个阵列中板数的增加会增加整体强度。

· 布局-重要的是要考虑敏感组件朝向边缘的位置。

· 形状-如果要处理矩形，这是理想的选择。

· 工具孔-阵列通常可以为工具孔提供空间以进行自动测试。

PCB拼板化的优势

通过PCB拼板化，生产效率大大提高。拼板化的一些优势包括：

· 批量生产 –在按时和节省金钱的情况下优化批量生产特别有用

· 安全 –组装经常会产生很大的振动。这是拼板化保护PCB免受腐蚀的原因

· 速度 –一次处理多个板时，速度是给定的。无论是焊接还是测试过程都变得更快

但是，对拼板化的一些限制包括以下事实：它对于小批量PCB制造而言并不太有用。此外，拼板化还受到以下因素的限制：

· 板厚

· 元器件重量

· 板间空间

为确保拼板效率：

· 木板的尺寸应相似

· 总的来说，电路板的参数必须相似

· 应该有类似的铜分布

有几种不同的方法可以完成小组化：

· V槽拼板 –这涉及在板之间制作V形线，在没有悬垂零件时很有用

· 分离选项卡 –这是在各个板之间打孔的方法。

选择是否应使用V分数或制表符路由方法在很大程度上取决于设计。

· 形状：通常，V评分适用于常规形状，而制表符布线适用于不寻常的形状。

· 边缘组件：对于靠近边缘放置的组件，制表符布线可能比v评分更好。

· 边缘质量：就边缘质量而言，制表符路由更可取

· 从所需时间的角度来看，时间 V评分效果更好。

· 浪费-就材料浪费而言，V评分是可取的，因为它可以减少浪费的材料，从而降低每块板的总体成本

以下是小组化要遵循的一些主要准则：

· 对于侧面大于1.00英寸的布线矩形拼板，需要在PCB之间添加100密耳，并在外部增加400密耳的边框。但是，如果长度较短，则需要在PCB之间添加300 mil

· 对于非矩形PCB，需要增加300 mil的空间。

· 在V刻痕的情况下，需要在PCB板边缘和走线之间保持20 mil的空间，在相对的两侧上要保持300 mil的空间。

但是，上述经验法则有一些例外：

· 为确保去拼板化不会导致组件损坏，PCB之间的边界需要包括伸出距离。

· 为了在组件很重的情况下增加拼板的机械强度，需要在拼板之间添加其他材料。

要遵循的另一个经验法则是，在进行布线时，金属与PCB板之间的间隙需要为5 mil。但是，在V评分的情况下，它需要多达2000万。

同样在使用分页凸耳的情况下，需要确定应该使用多少个分页凸耳的是电路板的尺寸和形状。

分板

SMT贴片加工和测试完成后，下一步就是分板。根据所选择的拼板方法，可以以多种方式进行去拼板或分成不同的部分。其中一些包括：

· 用手打破

· 沿V形槽切割

· 锯痕

· 激光切割

· 冲出木板等

深圳小铭打样SMT贴片加工：综上所述，必须在设计时考虑拼板化。这将确保您必须处理最少的延迟，并且避免进行过多的重新设计。