99自偷国偷产品一区小野猫_大象传媒满十八勿自动进入_樱桃私人影视剧免费韩剧qa

新闻 > smt是什么_深圳smt贴片加工_smt贴片加工厂 >小铭工业互联网: SMT贴片工艺的焊接评估

SMT贴片工艺的焊接评估

来源:SMT     时间:2020/09/02


俗话说360行,那么我们相信每一行都有每一行的规矩。按照现在的话来说就是行业标准。那么在SMT贴片加工中,对接SMT贴片焊接我们行业内执行的标准是IPC-TA-722:焊接工艺技术评估手册。该手册的内容包括了焊接工艺技术等方面的45篇文章。标准中的内容主要涉及普通焊接、焊接材料、手工焊接、批量焊接、波峰焊接、回流焊接、气相焊接和红外焊接等等,那么对于焊接的结果要怎么去评估呢?评估的标注是哪些呢?今天小铭打样小编就跟大家一起来分享一下:

20200902/d758464011c286855e5d2bcd00402698.jpg

有序,中值SMT元件放置,没有偏移,偏斜。

2、SMT元器件贴装位置的型号规格、正反面无差错。(不允许出现错漏反、如:有丝印标识的面与无丝印标识的面上下颠倒面)。

3、有极性贴片元器件贴装,必须按要求正确的极性可以标示我们SMT贴片加工。没有出现器件极性贴反、错误。(比如:二极管、三极管、钽质电容等)。

4.QFN等多引脚器件或相邻元件焊盘无锡,发生桥接短路。

5、IC/BGA等焊接时相邻元件焊盘无残留的锡珠、锡渣。

6、PCB电路板无起泡现象的外表面。或pcba加工表面没有膨胀起泡现象发生面积已经超过0.75m㎡为不良品。

上一篇:什么叫EMC测试 下一篇:SMT贴片加工工艺,SMT加工不良的定义
客服微信:
时间:
24h在线
客服热线:
400-181-2881
荔浦县| 板桥市| 惠安县| 江达县| 神农架林区| 景德镇市| 绥化市| 平乡县| 清苑县| 宾川县|