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  我们常说的PCBA，就是在PCB上将具体一定电性能的元器件，依照定的BOM、位号等资料；按规则贴装，然后通过锡膏将元器件各端头进行焊接，或者使用红胶对元器件定位后，经过波峰焊进行焊接导通，形成设定的电路板，来达到初定时的电路功能，达到产品一定要求的性能来提高生产力。

锡膏&红胶是具有一定粘度的触变流体，其钢网就是依照PCB之GERBER并一定规则设计并激光切割成型品，通过开设的网孔将锡膏印刷在PCB焊盘（或红胶印刷在元器件正面底部固定）。

当刮刀以一定的角度和速度向前移动时，对其产生压力推动锡膏在刮板前滚动，使锡膏注入网孔或漏孔所需的压力，锡膏的粘性摩擦力使刮板与网板交接处产生切变，切变力使锡膏的粘性下降而顺利地注入网孔或漏孔到PCB上焊盘上。

即SMT钢网是将锡膏/红胶印刷到PCB焊盘上或焊盘之间，以及固定元器件并焊接后形成PCBA设定的电性能之专用精密治具。

   我们常说的PCBA，就是在PCB上将具体一定电性能的元器件，依照定的BOM、位号等资料；按规则贴装，然后通过锡膏将元器件各端头进行焊接，或者使用红胶对元器件定位后，经过波峰焊进行焊接导通，形成设定的电路板，来达到初定时的电路功能，达到产品一定要求的性能来提高生产力。

锡膏&红胶是具有一定粘度的触变流体，其钢网就是依照PCB之GERBER并一定规则设计并激光切割成型品，通过开设的网孔将锡膏印刷在PCB焊盘（或红胶印刷在元器件正面底部固定）。

当刮刀以一定的角度和速度向前移动时，对其产生压力推动锡膏在刮板前滚动，使锡膏注入网孔或漏孔所需的压力，锡膏的粘性摩擦力使刮板与网板交接处产生切变，切变力使锡膏的粘性下降而顺利地注入网孔或漏孔到PCB上焊盘上。

即SMT钢网是将锡膏/红胶印刷到PCB焊盘上或焊盘之间，以及固定元器件并焊接后形成PCBA设定的电性能之专用精密治具。